Resistori in chip in lamina Z-1 serie FRSM

La serie FRSM si basa sulla tecnologia Z-1 di nuova generazione dei resistori di precisione in lamina Bulk Metal® di VPG Foil Resistors, che li rende pressoché insensibili a fattori destabilizzanti. L'elemento, basato sulla nuova tecnologia di lamina Z-1, è una lega resistente che esibisce le stesse proprietà di massa del materiale originario ed è pertanto intrinsecamente stabile (stabilità al carico-vita notevolmente migliorata di 25 ppm), silenzioso e sopporta cariche elettrostatiche (ESD) anche superiori a 25 kV. La lega è abbinata al substrato e forma un'unica entità con caratteristiche di temperatura bilanciate per un TCR estremamente basso e prevedibile su un ampio intervallo da -55 a oltre 175 °C. Gli schermi di resistenza sono serigrafati per consentire la regolazione dei valori di resistenza a tolleranze molto rigide.

Caratteristiche

• Coefficiente di temperatura della resistività (TCR):
  • 0,05 ppm/°C tipico (da 0 a +60 °C)
  • 0,2 ppm/°C tipico (da -55 a +125 °C, rif. +25 °C)
• Tolleranza di resistenza: fino a ±0,01%
• Coefficiente di potenza "ΔR per autoriscaldamento":
  • 5 ppm alla potenza nominale
• Potenza nominale: 750 mW a +70 °C
• Intervallo di resistenza: 5 Ω ~ 125 kΩ
• Scariche elettrostatiche (ESD) minime a 25 kV
• Sovraccarico breve: 0,005%
• Tempo di salita: 1 ns efficace senza oscillazioni
• Rumore elettrico: 0,010 μVRMS/V di tensione applicata (≤40 dB)
• Coefficiente di tensione: 0,1 ppm/V
• Non induttivo: 0,08 μH