Combinazioni dissipatore di calore/ventola serie HSF

Le combinazioni dissipatore di calore/ventola serie HSF di Wakefield Thermal possono essere abbinate a dispositivi di Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi e altri. Questi dissipatori di calore sono progettati per applicazioni di ventilazione in telecomunicazioni, data center, reti, cloud computing e in molti altri settori.

La serie HSF è ideale se combinata con una ventola montata per ottenere una convezione forzata ottimale con un ingombro ridotto. La convezione forzata è un meccanismo in cui il movimento del fluido viene generato da una fonte esterna, come una pompa, una ventola o un altro dispositivo. Sebbene il termine convezione forzata possa essere utilizzato in riferimento a qualsiasi fluido, è comunemente associato al raffreddamento ad aria forzata. A causa della velocità solitamente elevata associata alla convezione forzata, significative quantità di calore possono essere trasportate in modo rapido ed efficiente. La quantità di superficie sul dissipatore di calore è un fattore importante per aiutare a soddisfare le prestazioni termiche desiderate, ma una superficie eccessiva causerà una forte caduta di pressione nel dissipatore di calore. Maggiore è la pressione di caduta, maggiore è lo sforzo per la ventola, con conseguente riduzione delle prestazioni della ventola. Gli ingegneri di Wakefield Thermal possono aiutare a trovare il punto di funzionamento ottimale per raggiungere i requisiti termici.