Soluzioni per la gestione termica

Soluzioni per la gestione termica

Controllo sul calore dei componenti

La gestione termica comprende tutti i metodi utilizzati per gestire tutto il calore in eccesso generato da dispositivi e componenti elettronici. È un campo della massima importanza per garantire l'affidabilità di dispositivi e componenti elettronici, sviluppare dispositivi robusti e ridurre i rifiuti elettronici.

  • Fornire un percorso per l'energia termica
  • Diffondere il calore su un'area di dissipazione più ampia
  • Evitare il surriscaldamento dei componenti
Soluzioni per la gestione termica
 

Categorie di soluzioni per la gestione termica

Gap filler

Gap filler

I gap filler rimuovono l'aria da spazi piccoli e grandi tra un componente e un gruppo di raffreddamento.

Diffusori di calore

Diffusori di calore

I diffusori di calore distribuiscono l'energia termica su un asse orizzontale. Ciò consente l'uso di ampie superfici per la dissipazione del calore e l'uso di gruppi di raffreddamento più grandi rispetto alla superficie del componente caldo per un raffreddamento migliore.

 
 
 

Portafoglio di gestione termica

Abbiamo una soluzione per ogni esigenza dell'applicazione: che si tratti della necessità di riempire un piccolo o grande spazio vuoto, di montare un gruppo di raffreddamento senza la necessità di ulteriori fissaggi meccanici o di disporre di un prodotto per la diffusione del calore.

Piazzola gap filler termoconduttiva WE-TGF

Piazzola gap filler termoconduttiva WE-TGF

WE-TGF è una piazzola gap filler in elastomero siliconico progettata per riempire uno spazio tra uno o più componenti elettronici e un gruppo di raffreddamento, come il riscaldamento di una piastra di raffreddamento o un alloggiamento in metallo. Le piazzole gap filler sono disponibili con conducibilità termica da 1 a 10 W/mK con spessori da 0,5 a 18 mm.

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Foglio isolante termoconduttivo WE-TINS

Foglio isolante termoconduttivo WE-TINS

WE-TINS è un sottile foglio in silicone progettato per isolare elettricamente componenti elettronici e gruppi di raffreddamento pur consentendo il passaggio di calore. I fogli isolanti sono disponibili con conducibilità termica da 1,6 a 3,5 W/mK e hanno uno spessore di 0,23 mm.

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Materiale termico a cambiamento di fase WE-PCM

Materiale termico a cambiamento di fase WE-PCM

WE-PCM è un materiale a cambiamento di fase che rimane solido a temperatura ambiente e passa allo stato fluido con l'aumento della temperatura per garantire la migliore interfaccia termica. I materiali a cambiamento di fase hanno conducibilità termica da 1,6 a 5 W/mK e hanno uno spessore di 0,2 mm.

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Nastro a trasferimento termico WE-TTT

Nastro a trasferimento termico WE-TTT

WE-TTT è un nastro biadesivo progettato per fornire un'interfaccia termica che allo stesso tempo consente il fissaggio meccanico su entrambe le superfici di contatto senza la necessità di viti o clip aggiuntive. Il nastro a trasferimento termico è disponibile con una conducibilità termica di 1 W/mK e ha uno spessore di 0,2 mm.

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Guarnizione in schiuma di grafite WE-TGFG

Guarnizione in schiuma di grafite WE-TGFG

WE-TGFG è uno strato di grafite sintetica avvolto attorno a un'anima in schiuma. Ciò consente l'uso di un diffusore di calore altamente conduttivo per riempire gli spazi verticali e fornire un'alternativa senza silicone a WE-TGF. Le guarnizioni in schiuma sono disponibili con una conducibilità termica di 400 W/mK e hanno uno spessore da 1,5 a 25 mm.

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Foglio in grafite WE-TGS

Foglio in grafite WE-TGS

WE-TGS è un diffusore di calore in grafite sintetica. Ciò implica che la maggior parte della conducibilità termica fornita dal materiale si verifica sull'asse orizzontale o XY. Il foglio in grafite è disponibile con una conducibilità termica di 1800 W/mK e ha uno spessore di 0,03 mm.

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