AMD

Kit di valutazione Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111

Il kit di valutazione di AMD fornisce una piattaforma di prototipazione rapida e completa della catena del segnale RF analogico/digitale

Immagine del kit di valutazione EK-U1-ZCU111-G di AMDIl kit di valutazione Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU111 di AMD consente ai progettisti di avviare progetti analogici di classe RF per wireless, accesso via cavo, allarme rapido (EW)/radar e altre applicazioni RF ad alte prestazioni. Questo kit include un RFSoC Zynq UltraScale+ che supporta otto ADC a 4.096 Gsps da 12 bit, otto DAC a 6.554 Gsps da 14 bit e otto moduli di decisione software di rilevazione e correzione degli errori a valle (SD-FECs). Completo di sottosistemi Arm® Cortex®-A53 e Arm Cortex-R5, logica programmabile UltraScale+ e la massima larghezza di banda di elaborazione del segnale in un dispositivo Zynq UltraScale+, questo kit fornisce una piattaforma di prototipazione rapida e completa della catena del segnale RF analogico/digitale.

Caratteristiche
  • Scheda di valutazione Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 con RFSoC XCZU28DR-2FFVG1517E
  • DDR4 componente: 4 GB, 64-bit, 2666MT/s, collegato a logica programmabile (PL)
  • DDR4 SODIMM: 4 GB 64-bit, 2400 MT/s, collegato al sottosistema processore (PS)
  • Involucro SFP28 multiporta per supportare fino a 4 moduli SFP/SFP+/zSFP+/SFP28
  • USB3, DisplayPort e SATA
  • Interfaccia scheda mezzanine FPGA (FMC+) per espansione I/O, tra cui 12 transceiver GTY da 33 Gbps e 34 segnali I/O differenziali definiti dall'utente
  • Scheda add-on per trasformatore balun RFMC XM500 con 4 DAC/4 ADC a balun 4 DAC/4 ADC a SMA
Applicazioni
  • Connettività di rete wireless
  • Accesso via cavo
  • Radar
  • RF

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 Evaluation Kit

ImmagineCodice produttoreDescrizionePiattaformaDotazioneQuantità disponibilePrezzoVedi i dettagli
ZYNQUS+ XCZU28DR EVAL BRDEK-U1-ZCU111-GZYNQUS+ XCZU28DR EVAL BRDZynq UltraScale+ RFSoC ZCU111Scheda/e, cavo/i, alimentatore, accessori85 - Immediatamente$13,574.28Vedi i dettagli
Data di pubblicazione: 2021-07-09

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