Dissipatore di calore BGA Alluminio Montaggio in alto
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Dissipatore di calore BGA Alluminio Montaggio in alto
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ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-50250B-C3-R0

Codice DigiKey
ATS-50250B-C3-R0-ND
Produttore
Advanced Thermal Solutions Inc.
Codice produttore
ATS-50250B-C3-R0
Descrizione
HEAT SINK PASSIVE BGA SPREAD CLP
Tempi di consegna standard del produttore
8 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore BGA Alluminio Montaggio in alto
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Advanced Thermal Solutions Inc.
Serie
maxiGRIP, maxiFLOW
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Montaggio in alto
Contenitore raffreddato
BGA
Metodo di attacco
Morsetto, materiale termico
Forma
Quadrato, alette angolate
Lunghezza
0,984" (25,00mm)
Larghezza
0,984" (25,00mm)
Diametro
-
Altezza aletta
0,295" (7,50mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
-
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
8,60°C/W a 200 LFM
Resistenza termica in ambiente
-
Materiale
Alluminio
Finitura del materiale
Anodizzato blu
Periodo di stoccaggio
-
Codice componente base
ATS-502
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50Fr. 6.93720Fr. 346.86
100Fr. 6.68630Fr. 668.63
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500Fr. 6.13684Fr. 3’068.42
1’000Fr. 5.91391Fr. 5’913.91
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 8.54000
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 9.23174