Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
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Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
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ATS-FPX070070010-26-C2-R0

Codice DigiKey
ATS1719-ND
Produttore
Advanced Thermal Solutions Inc.
Codice produttore
ATS-FPX070070010-26-C2-R0
Descrizione
HEATSINK 70X70X10MM XCUT FP
Tempi di consegna standard del produttore
8 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Advanced Thermal Solutions Inc.
Serie
pushPIN™
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Montaggio dall'alto, estrusione
Contenitore raffreddato
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attacco
Perno a pressione
Forma
Quadrato, alette
Lunghezza
2,756" (70,00mm)
Larghezza
2,756" (70,00mm)
Diametro
-
Altezza aletta
0,394" (10,00mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
-
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
14,20°C/W a 100 LFM
Resistenza termica in ambiente
-
Materiale
Alluminio
Finitura del materiale
Anodizzato blu
Codice componente base
ATS-FPX
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1’000Fr. 5.83667Fr. 5’836.67
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 8.43000
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 9.11283