Passivo, piastra fredda 0.010°C/W a 1.5GPM
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Passivo, piastra fredda 0.010°C/W a 1.5GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416101U00000G

Codice DigiKey
416101U00000G-ND
Produttore
Codice produttore
416101U00000G
Descrizione
COLD PLATE HEAT SINK 0.010C/W
Tempi di consegna standard del produttore
16 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Passivo, piastra fredda 0.010°C/W a 1.5GPM
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Boyd Laconia, LLC
Serie
Confezionamento
Scatola
Stato componente
Attivo
Tipo di prodotto
Passivo, piastra fredda
Tensione
-
Portata
-
Ingresso di alimentazione
-
Resistenza termica a GPM
0.010°C/W a 1.5GPM
Capacità fluido
-
Tipo di connessione
-
Peso
-
Dimensioni - Complessive
Lu x La x A: 9,18 x 7,00 x 0,64" (233,1 x 177,8 x 16,3mm)
Valori nominali
-
Caratteristiche
-
Metodo di attacco
-
Codice componente base
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Scatola
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1Fr. 84.00000Fr. 84.00
10Fr. 74.32900Fr. 743.29
25Fr. 70.78840Fr. 1’769.71
50Fr. 68.21940Fr. 3’410.97
100Fr. 65.73970Fr. 6’573.97
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 84.00000
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 90.80400