NC2SWLF.020-0.3OZ
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NC2SWLF.020 0.3OZ

Codice DigiKey
315-NC2SWLF.0200.3OZ-ND
Produttore
Chip Quik Inc.
Codice produttore
NC2SWLF.020 0.3OZ
Descrizione
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza necessità di pulizia Lega saldante in filo Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 24AWG, 25 SWG Tubo, 0,3oz (8,51g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
-
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Lega saldante in filo
Composizione
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diametro
0,020" (0,51mm)
Punto di fusione
441°F (227°C)
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Sezione conduttore
24AWG, 25 SWG
Processo
-
Forma
Tubo, 0,3oz (8,51g)
Periodo di stoccaggio
-
Inizio periodo di stoccaggio
-
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-
Codice componente base
NC2SW
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