SMD291SNL250T3
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SMD291SNL250T3

Codice DigiKey
SMD291SNL250T3-ND
Produttore
Codice produttore
SMD291SNL250T3
Descrizione
SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Tempi di consegna standard del produttore
10 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 8,8oz (250g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
-
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Pasta di saldatura
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametro
-
Punto di fusione
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Sezione conduttore
-
Tipo di maglia
3
Processo
Senza piombo
Forma
Vasetto, 8,8oz (250g)
Periodo di stoccaggio
6 mesi
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Storage DigiKey
Refrigerato
Dati di spedizione
Viene spedito con impacco freddo. Per assicurare la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea.
Peso
0,551lb (249,93g)
Codice componente base
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