Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Matassa, 4oz (113,40g)
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SMD2SWLF.031 4OZ

Codice DigiKey
SMD2SWLF.0314OZ-ND
Produttore
Codice produttore
SMD2SWLF.031 4OZ
Descrizione
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Matassa, 4oz (113,40g)
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Diametro
0,031" (0,79mm)
Produttore
Chip Quik Inc.
Punto di fusione
441°F (227°C)
Serie
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Confezionamento
Sfuso
Processo
Senza piombo
Stato componente
Attivo
Forma
Matassa, 4oz (113,40g)
Tipo
Lega saldante in filo
Codice componente base
Composizione
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Classificazioni ambientali e di esportazione
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