SMDAL
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SMDAL-ND
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SMDAL
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ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
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4 settimane
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Senza piombo Idrosolubile Pasta di saldatura Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Siringa, 0,35oz (10g), 5cc
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
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Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Pasta di saldatura
Composizione
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Diametro
-
Punto di fusione
430°F (221°C)
Tipo di flusso
Idrosolubile
Sezione conduttore
-
Tipo di maglia
3
Processo
Senza piombo
Forma
Siringa, 0,35oz (10g), 5cc
Periodo di stoccaggio
12 mesi
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Storage DigiKey
Refrigerato
Dati di spedizione
Viene spedito con impacco freddo. Per assicurare la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea.
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In magazzino: 25
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Sfuso
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1Fr. 13.56000Fr. 13.56
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Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 13.56000
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 14.65836