
SMDAL400C | |
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Codice DigiKey | SMDAL400C-ND |
Produttore | |
Codice produttore | SMDAL400C |
Descrizione | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
Tempi di consegna standard del produttore | 4 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Senza piombo Idrosolubile Pasta di saldatura Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Cartuccia, 14,11oz (400g) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Tipo | Descrizione | Seleziona tutto |
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Categoria | ||
Produttore | Chip Quik Inc. | |
Serie | ||
Confezionamento | Sfuso | |
Stato componente | Attivo | |
Tipo | Pasta di saldatura | |
Composizione | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) | |
Diametro | - | |
Punto di fusione | 430°F (221°C) | |
Tipo di flusso | Idrosolubile | |
Sezione conduttore | - | |
Tipo di maglia | 3 | |
Processo | Senza piombo | |
Forma | Cartuccia, 14,11oz (400g) | |
Periodo di stoccaggio | 12 mesi | |
Inizio periodo di stoccaggio | Data di produzione | |
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | |
Dati di spedizione | - | |
Codice componente base |
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 118.34000 | Fr. 118.34 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | Fr. 118.34000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | Fr. 127.92554 |

