Con reofori No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn63Pb37 (63/37) 24AWG, 25 SWG Tubo, 0,4oz (11,34g)
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SMDSW.020 .4OZ

Codice DigiKey
SMDSW.020.4OZ-ND
Produttore
Chip Quik Inc.
Codice produttore
SMDSW.020 .4OZ
Descrizione
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Con reofori No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn63Pb37 (63/37) 24AWG, 25 SWG Tubo, 0,4oz (11,34g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
SMD
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Lega saldante in filo
Composizione
Sn63Pb37 (63/37)
Diametro
0,020" (0,51mm)
Punto di fusione
361°F (183°C)
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Sezione conduttore
24AWG, 25 SWG
Processo
Con reofori
Forma
Tubo, 0,4oz (11,34g)
Periodo di stoccaggio
-
Inizio periodo di stoccaggio
-
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-
Storage DigiKey
-
Dati di spedizione
-
Codice componente base
SMDSW
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