Con reofori No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn63Pb37 (63/37) 24AWG, 25 SWG Matassa, 8oz (227g), 1/2lb
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SMDSW.020 8OZ

Codice DigiKey
SMDSW.0208OZ-ND
Produttore
Codice produttore
SMDSW.020 8OZ
Descrizione
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Con reofori No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn63Pb37 (63/37) 24AWG, 25 SWG Matassa, 8oz (227g), 1/2lb
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Punto di fusione
361°F (183°C)
Produttore
Chip Quik Inc.
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Confezionamento
Sfuso
Sezione conduttore
24AWG, 25 SWG
Stato componente
Attivo
Processo
Con reofori
Tipo
Lega saldante in filo
Forma
Matassa, 8oz (227g), 1/2lb
Composizione
Sn63Pb37 (63/37)
Codice componente base
Diametro
0,020" (0,51mm)
Classificazioni ambientali e di esportazione
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