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SMDSWLF.006 2G | |
|---|---|
Codice DigiKey | 315-SMDSWLF.0062G-ND |
Produttore | |
Codice produttore | SMDSWLF.006 2G |
Descrizione | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 |
Tempi di consegna standard del produttore | 4 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Matassa, 0,07oz (2g) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Attributi del prodotto
Tipo | Descrizione | Seleziona tutto |
|---|---|---|
Categoria | ||
Produttore | Chip Quik Inc. | |
Serie | - | |
Confezionamento | Sfuso | |
Stato componente | Attivo | |
Tipo | Lega saldante in filo | |
Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Diametro | 0,006" (0,15mm) | |
Punto di fusione | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | |
Tipo di flusso | No pulizia, idrosolubile | |
Sezione conduttore | - | |
Processo | Senza piombo | |
Forma | Matassa, 0,07oz (2g) | |
Periodo di stoccaggio | - | |
Inizio periodo di stoccaggio | - | |
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione | - | |
Dati di spedizione | - | |
Peso | - |
In magazzino: 8
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Quantità
Tutti i prezzi sono in CHF
Sfuso
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 15.99000 | Fr. 15.99 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | Fr. 15.99000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | Fr. 17.28519 |
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