SMDSWLF.008
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SMDSWLF.008 50G

cms-digikey-product-number
SMDSWLF.00850G-ND
cms-manufacturer
Chip Quik Inc.
cms-manufacturer-product-number
SMDSWLF.008 50G
cms-description
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
cms-standard-lead-time
4 settimane
cms-customer-reference
cms-detailed-description
Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 32AWG, 35 SWG Matassa, 1,76oz (50g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
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cms-type
cms-description
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cms-category
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
SMD
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Lega saldante in filo
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametro
0,008" (0,20mm)
Punto di fusione
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Sezione conduttore
32AWG, 35 SWG
Processo
Senza piombo
Forma
Matassa, 1,76oz (50g)
Periodo di stoccaggio
-
Inizio periodo di stoccaggio
-
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-
Storage DigiKey
-
Dati di spedizione
-
Codice componente base
SMDSW
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In magazzino: 23
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cms-quantity
cms-all-prices-in-currency
Sfuso
cms-quantityPrezzo unitario cms-ext-price
1Fr. 57.59000Fr. 57.59
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Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 57.59000
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 62.25479
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