SMDSWLF.015 1LB
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SMDSWLF.015 1LB

Codice DigiKey
SMDSWLF.0151LB-ND
Produttore
Chip Quik Inc.
Codice produttore
SMDSWLF.015 1LB
Descrizione
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 27AWG, 28 SWG Matassa, 1lb (454g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
-
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Lega saldante in filo
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametro
0,015" (0,38mm)
Punto di fusione
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Sezione conduttore
27AWG, 28 SWG
Processo
Senza piombo
Forma
Matassa, 1lb (454g)
Periodo di stoccaggio
-
Inizio periodo di stoccaggio
-
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-
Storage DigiKey
-
Dati di spedizione
-
Codice componente base
SMDSW
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