SMDSWLF.020 8OZ
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SMDSWLF.020 8OZ

Codice DigiKey
SMDSWLF.0208OZ-ND
Produttore
Chip Quik Inc.
Codice produttore
SMDSWLF.020 8OZ
Descrizione
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24AWG, 25 SWG Matassa, 8oz (227g), 1/2lb
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
-
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Lega saldante in filo
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametro
0,020" (0,51mm)
Punto di fusione
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Sezione conduttore
24AWG, 25 SWG
Processo
Senza piombo
Forma
Matassa, 8oz (227g), 1/2lb
Periodo di stoccaggio
-
Inizio periodo di stoccaggio
-
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-
Storage DigiKey
-
Dati di spedizione
-
Codice componente base
SMDSW
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