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TC1-200G | |
|---|---|
Codice DigiKey | TC1-200G-ND |
Produttore | |
Codice produttore | TC1-200G |
Descrizione | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
Tempi di consegna standard del produttore | 4 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Termico Composto siliconico Vaso da 200 g |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Attributi del prodotto
Tipo | Descrizione | Seleziona tutto |
|---|---|---|
Categoria | ||
Produttore | Chip Quik Inc. | |
Serie | - | |
Confezionamento | Sfuso | |
Stato componente | Attivo | |
Tipo | Composto siliconico | |
Misura / Dimensioni | Vaso da 200 g | |
Intervallo di temperatura utilizzabile | - | |
Colore | Bianco | |
Conducibilità termica | 0.67W/m-K | |
Caratteristiche | - | |
Periodo di stoccaggio | 60 mesi | |
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | |
Classe di infiammabilità del materiale | - | |
Inizio periodo di stoccaggio | Data di produzione | |
Dati di spedizione | Spedito da DigiKey | |
Storage DigiKey | - |
In magazzino: 30
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Quantità
Tutti i prezzi sono in CHF
Sfuso
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 39.96000 | Fr. 39.96 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | Fr. 39.96000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | Fr. 43.19676 |
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