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TS391SNL50 | |
|---|---|
Codice DigiKey | TS391SNL50-ND |
Produttore | |
Codice produttore | TS391SNL50 |
Descrizione | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Tempi di consegna standard del produttore | 3 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 1,76oz (50g) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Attributi del prodotto
Tipo | Descrizione | Seleziona tutto |
|---|---|---|
Categoria | ||
Produttore | Chip Quik Inc. | |
Serie | - | |
Confezionamento | Sfuso | |
Stato componente | Attivo | |
Tipo | Pasta di saldatura | |
Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Diametro | - | |
Punto di fusione | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | |
Tipo di flusso | Senza necessità di pulizia | |
Sezione conduttore | - | |
Tipo di maglia | 4 | |
Processo | Senza piombo | |
Forma | Vasetto, 1,76oz (50g) | |
Periodo di stoccaggio | 12 mesi | |
Inizio periodo di stoccaggio | Data di produzione | |
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) | |
Dati di spedizione | - | |
Codice componente base |
In magazzino: 140
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Quantità
Tutti i prezzi sono in CHF
Sfuso
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 14.36000 | Fr. 14.36 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | Fr. 14.36000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | Fr. 15.52316 |
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