
| SIM-ST-MFF2 | |
|---|---|
| Codice DigiKey  | 1887-1002-2-ND - Nastrato in bobina (TR) | 
| Produttore  | |
| Codice produttore  | SIM-ST-MFF2 | 
| Descrizione | GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP | 
| Riferimento cliente  | |
| Descrizione dettagliata | 2G, 3G, 4G LTE IOT ESIM (MFF2) Scheda SIM | 
| Scheda tecnica | Scheda tecnica | 
| Modelli EDA/CAD | SIM-ST-MFF2 Modelli | 
| Tipo  | Descrizione | Seleziona tutto | 
|---|---|---|
| Categoria | ||
| Produttore  | Hologram, Inc. | |
| Serie | - | |
| Confezionamento | Nastrato in bobina (TR) | |
| Stato componente | Fuori produzione presso Digi-Key | |
| Formato | ESIM (MFF2) | |
| Classe | - | |
| Memoria | - | |
| Processore core | - | |
| Rete del gestore | - | |
| Tecnologia di rete | 2G, 3G, 4G LTE IOT | |
| Caratteristiche | - | |
| Temperatura di funzionamento | - | |
| Misura / Dimensioni | Lu x La x A: 5 x 6 x 0,82mm | 
 
                 
                 
                 
 
 
 
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