Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 17,64oz (500g)
Questa immagine puo' variare dall'originale. Per i particolari consulti la scheda tecnica.

70-3213-0810

Codice DigiKey
70-3213-0810-ND
Produttore
Codice produttore
70-3213-0810
Descrizione
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Tempi di consegna standard del produttore
2 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 17,64oz (500g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Filtra prodotti simili
Mostra attributi vuoti
Categoria
Tipo di maglia
3
Produttore
Kester Solder
Processo
Senza piombo
Serie
Forma
Vasetto, 17,64oz (500g)
Confezionamento
Sfuso
Periodo di stoccaggio
8 mesi
Stato componente
Attivo
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Tipo
Pasta di saldatura
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Storage DigiKey
Refrigerato
Punto di fusione
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Dati di spedizione
Viene spedito con impacco freddo. Per assicurare la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea.
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Codice componente base
Classificazioni ambientali e di esportazione
Domande e risposte sui prodotti
Altre risorse
In magazzino: 48
Controlla eventuali scorte in arrivo aggiuntive
Tutti i prezzi sono in CHF
Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1Fr. 185.10000Fr. 185.10
5Fr. 159.42000Fr. 797.10
10Fr. 149.45000Fr. 1’494.50
30Fr. 134.84567Fr. 4’045.37
50Fr. 128.52120Fr. 6’426.06
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 185.10000
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 200.09310