
70-3213-0810 | |
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Codice DigiKey | 70-3213-0810-ND |
Produttore | |
Codice produttore | 70-3213-0810 |
Descrizione | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
Tempi di consegna standard del produttore | 2 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 17,64oz (500g) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Categoria | Tipo di maglia 3 |
Produttore Kester Solder | Processo Senza piombo |
Serie | Forma Vasetto, 17,64oz (500g) |
Confezionamento Sfuso | Periodo di stoccaggio 8 mesi |
Stato componente Attivo | Inizio periodo di stoccaggio Data di produzione |
Tipo Pasta di saldatura | Temperatura di stoccaggio/refrigerazione 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Composizione Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Storage DigiKey Refrigerato |
Punto di fusione 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) | Dati di spedizione Viene spedito con impacco freddo. Per assicurare la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. |
Tipo di flusso Senza necessità di pulizia | Codice componente base |
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 185.10000 | Fr. 185.10 |
| 5 | Fr. 159.42000 | Fr. 797.10 |
| 10 | Fr. 149.45000 | Fr. 1’494.50 |
| 30 | Fr. 134.84567 | Fr. 4’045.37 |
| 50 | Fr. 128.52120 | Fr. 6’426.06 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | Fr. 185.10000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | Fr. 200.09310 |









