Name: 67SLG050060050PI00
Brand: Laird Technologies EMI
SKU: 903-1591-2-ND
Price: 0.46483 CHF
Availability: InStock

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67SLG050060050PI00
Codice DigiKey	903-1591-2-ND - Nastrato in bobina (TR) 903-1591-1-ND - Nastro pre-tagliato (CT) 903-1591-6-ND - Digi-Reel®
Produttore	Laird Technologies EMI
Codice produttore	67SLG050060050PI00
Descrizione	RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Tempi di consegna standard del produttore	10 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata	RFI Pellicola su schiuma Schiuma di poliuretano, poliestere di rame stagnato (Sn/Cu) Lega per saldatura
Scheda tecnica	Scheda tecnica

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Categoria RF e wireless RFI / EMI - Contatti, piattine e guarnizioni	Lunghezza 0,197" (5,00mm)
Produttore Laird Technologies EMI	Altezza 0,236" (6,00mm)
Serie SMD Grounding Metallized	Materiale Schiuma di poliuretano, poliestere di rame stagnato (Sn/Cu)
Confezionamento Nastrato in bobina (TR) Nastro pre-tagliato (CT) Digi-Reel®	Metodo di attacco Lega per saldatura
Stato componente Attivo	Temperatura di funzionamento -40°C ~ 70°C
Tipo Pellicola su schiuma	Inizio periodo di stoccaggio Data di spedizione
Forma Rettangolare	Periodo di stoccaggio 24 mesi
Larghezza 0,197" (5,00mm)

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Nastro pre-tagliato (CT) & Digi-Reel®

* A tutti gli ordini Digi-Reel sarà aggiunto un costo di bobinatura di Fr. 7.00.

Nastrato in bobina (TR)

Contenitore standard del produttore

Prezzo unitario IVA esclusa:	Fr. 0.43000
Prezzo unitario IVA inclusa:	Fr. 0.46483

67SLG050060050PI00