32-SOIC-EP
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MCZ33903DS3EKR2

Codice DigiKey
MCZ33903DS3EKR2-ND - Nastrato in bobina (TR)
Produttore
Codice produttore
MCZ33903DS3EKR2
Descrizione
IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Tempi di consegna standard del produttore
26 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Chip base del sistema Interfaccia 32-SSOP-EP
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
NXP USA Inc.
Serie
-
Confezionamento
Nastrato in bobina (TR)
Stato componente
Attivo
Applicazioni
Chip base del sistema
Interfaccia
CAN, LIN
Tensione - Alimentazione
5,5 ~ 28V
Contenitore/involucro
32-SSOP (larghezza 0,295", 7,50mm) piazzola esposta
Contenitore del fornitore
32-SSOP-EP
Tipo di montaggio
A montaggio superficiale
Codice componente base
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Tutti i prezzi sono in CHF
Nastrato in bobina (TR)
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1’000Fr. 3.56798Fr. 3’567.98
2’000Fr. 3.49462Fr. 6’989.24
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 3.56798
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 3.85699