Indium Corporation
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CW-818
CW-818 garantisce alte velocità di impregnazione per ridurre al minimo i tempi di ciclo nei processi di saldatura manuale e robotizzata.

Paste senza piombo
Esplora la nostra ampia gamma di paste saldanti senza piombo e trova la lega più adatta alla tua applicazione.

Solder Fortification®
Le preforme Solder Fortification® sono pezzi di metallo in lega che vengono aggiunti a un deposito di pasta saldante, aumentando il volume della lega saldante rispetto a quello che si potrebbe ottenere con la sola pasta.
Strumenti e supporto
Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali ai mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti comprendono leghe saldanti e flussanti, brasature, materiali di interfaccia termica, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici come indio, gallio, germanio e stagno, nonché NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Contenuto aggiuntivo
DOCUMENTAZIONE TECNICA
- Una nuova pasta saldante senza piombo a bassa temperatura per l'applicazione in contenitori a livello di wafer (WLP)
- I progressi nella tecnologia dei materiali di saldatura con acido formico per il confezionamento dei dispositivi di alimentazione
- L'innovativa lega saldante a bassa temperatura utilizzata in combinazione con il forno a rifusione a convezione ottimizzato consente di ottenere risparmi energetici fino al 25%
- Ottimizzazione del processo di saldatura robotica: uno sguardo agli spruzzi e all'omogeneità di diffusione della lega saldante
- Flussante a onda colofonico e non colofonico a confronto: quale consente di creare gruppi elettronici più affidabili?
- Controllare la formazione di vuoti sotto i componenti con terminazione inferiore con l'impiego di preforme Solder Fortification®

