Parker Chomerics
Categorie di prodotto

THERM-A-GAP GEL 75 Thermally Conductive Gel
Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/m-K thermally conductive gel provides superior design flexibility.

CHO-SEAL 1298 Elastomer EMI Gasket
Parker Chomerics' silver-aluminum filled elastomer EMI shielding gasket in a fluorosilicone binder.

SOFT-SHIELD 4850 EMI Shielding Gasket
Parker Chomerics' low compression force shielding multiplanar conductive foam gaskets.
PTM recenti
Parker Chomerics
Chomerics Division fa parte di Parker Hannifin Corporation Engineered Materials Group ed è un leader globale nello sviluppo e nell'applicazione di materiali elettricamente conduttivi e di interfaccia termica. Ingegneri e progettisti provenienti da ogni settore - aviazione, telecomunicazioni, medicale, difesa, commerciale ed elettronica - scelgono Chomerics per il suo robusto portafoglio di prodotti, che utilizza la tecnologia costruita sulle competenze in scienze dei materiale e tecnologia di processo. L'obiettivo è fornire prodotti di qualità, servizio clienti eccellente e tutti gli strumenti necessari per mantenere in essere le applicazioni critiche, in modo sicuro e affidabile. Con capacità di stoccaggio e lavorazione nei cinque continenti, i prodotti dell'azienda sono disponibili quando e dove sono richiesti. Una capacità produttiva ampliata, personale esperto e un robusto sistema di comunicazione/infrastruttura dell'informazione permettono di rispondere alla domanda sempre più globale di prodotti e servizi.
Contenuto aggiuntivo
BLOG DI PARKER CHOMERICS
- EMI Shielding Honeycomb Vent Panels for Secure Facilities and Shielded Rooms
- Facilitating Air Cooling for Data Centers
- How are Drones Electrically Grounded?
- How TIMs can be Automated in High-Volume Assembly Processes
- How to Ground Electronics
- Improve Power Tool Performance with Thermal Gap Pads
- Improve User Experience in Gaming Consoles with Thermal Management and EMI Shielding
- Improved Thermal Management for Liquid Cooling Features in Data Centers
- More Than Products: Engineering and Applications Support that Helps Customers Succeed
- Next-Generation Materials for Telecommunications Applications
- Solving the Problems That Advanced 5G Presents
- Thermal Solutions for Tight Semiconductor Cavities
- What Does a Gap Filler Do?
GUIDE ALLA SELEZIONE
CASE STUDY
- Un produttore di componenti automotive richiede dissipazione termica per un convertitore c.c./c.c. destinato a veicoli elettrici/ibridi
- Un produttore di componenti elettronici richiede un passacavo conduttivo per il passaggio di cavi attraverso scanalature
- Un produttore di componenti elettronici richiede una guarnizione elastomerica EMI per i connettori
- Un produttore di dischi rigidi richiede il raffreddamento di due chip di lettura/scrittura adiacenti sul circuito stampato
- Verniciatura a polvere CHO-BOND 1019

