Winbond Electronics Corporation
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Winbond Launches 8Gb DDR4 DRAM Built on Advanced 16nm Process Technology
Despite the increasing adoption of DDR5, many industries continue to rely on DDR4 for its proven stability and well-established ecosystem. Winbond’s 8Gb DDR4 DRAM is designed for customers who depend on the DDR4’s ecosystem but want faster data transfer and improved system competitiveness.

Safeguarding AI Applications: The Role of Secure Flash Technology in Meeting Industry Certifications
As AI adoption grows, security threats like data poisoning and backdoor attacks increase. Winbond Secure Flash, with strong authentication and authorization, protects data integrity and confidentiality. Combined with proper software and lifecycle management, it strengthens hardware security and meets industry standards, ensuring safer, more reliable AI applications.

Memory Innovation at the Edge: Power Efficiency Meets Green Manufacturing
Winbond advances sustainable memory with green fabs powered by 90% renewable energy, ultra-low-power Flash and DRAM, and secure, reliable solutions for AI, automotive, and industrial systems. Through green manufacturing, low voltage innovation, and verified ESG practices, Winbond enables high-performance designs with lower carbon impact across global applications.
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Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation è un'azienda di memorie in CI impegnato nella progettazione, produzione e vendita per fornire ai clienti globali soluzioni di memoria di alta qualità. Le linee di prodotti di Winbond comprendono memoria flash con storage del codice, NAND seriale e parallela, DRAM specializzata e DRAM mobile.
I prodotti di Winbond sono ampiamente utilizzati da aziende nei mercati verticali IoT, come informatica, dispositivi multimediali connessi, automotive, sistemi di connettività di rete e di tipo industriale. Winbond offre prodotti flash e DRAM di grado automotive e industriale con supporto a lungo termine. Winbond ha circa 2.200 dipendenti in tutto il mondo, incluso uno stabilimento di produzione wafer a 12 pollici a Taichung, Taiwan.
Contenuto aggiuntivo
COMUNICATI STAMPA
- Winbond ottiene la certificazione ISO/SAE 21434 per la memoria flash sicura W77Q, diventando il primo fornitore al mondo di memoria in CI a raggiungere questo traguardo.
- La collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies raddoppia la larghezza di banda per le applicazioni IoT con HYPERRAM 3.0
- Winbond presenta l'innovativa architettura CUBE per potenti dispositivi IA edge
- Winbond presenta la flash seriale da 8 MB di prossima generazione per dispositivi edge in applicazioni IoT con vincoli di spazio
- Winbond presenta W25Q80RV, la flash seriale da 8 MB di prossima generazione per dispositivi IoT a basso consumo e fattore di forma compatto
- Winbond aderisce al programma partner di STMicroelectronics per combinare la memoria ad alte prestazioni con i dispositivi STM32 in applicazioni industriali e consumer intelligenti
- Winbond aderisce al Consorzio UCIe per supportare la standardizzazione dell'interfaccia chiplet ad alte prestazioni
- Winbond e Mobiveil collaborano su applicazioni a bassissimo consumo
- Winbond stabilisce lo standard di sostenibilità globale con iniziative e prodotti di sostenibilità
- L'interoperabilità di successo della Flash OctalNAND di Winbond con Synopsys DesignWare AMBA IP offre una soluzione completa di memoria flash NAND ad alta densità

