Impressioni sul Sensors Expo 2018

Quella trascorsa al Sensors Expo, nella bella città di San José, è stata proprio una splendida settimana durante la quale abbiamo presentato gli ultimi prodotti di oltre venti costruttori di sensori. I diffusi sensori ambientali, biologici e meccanici in vari fattori di forma non potevano mancare. Stiamo assistendo, in genere, a una crescita dei sensori di qualità dell'aria, ma uno di quelli più interessanti era dedicato al rilevamento dei terremoti (MIKROE-2561). Lo stand di DigiKey era sempre affollato e, durante le ore di punta, gestire i visitatori è stato un bell'impegno. Negli ultimi anni di presenza a questo evento abbiamo imparato che molti partecipanti sono interessati agli aspetti prettamente tecnici e amano porre domande specifiche. Per rispondere alle domande più dettagliate, avevamo tecnici del nostro team di ingegneri delle applicazioni. C'erano anche tecnici del nostro team di gestione dei prodotti, insieme a professionisti delle vendite e del marketing. Un mix eccellente!

In questi grandi eventi del settore, cerco sempre di capire quali sono le tendenze. Come previsto, i sensori continuano a farsi sempre più piccoli e meno costosi. Ormai le scelte sono veramente numerose. Tutti questi fattori sono ottimi per il settore e allargano il campo di applicazione. La sensibilità, l'affidabilità e le prestazioni di alcuni di questi dispositivi sono semplicemente incredibili. La lezione più importante che ho tratto quest'anno è che i sensori stanno diventando più intelligenti e più connessi. E questo grazie a Internet delle cose (IoT), in cui includo anche il settore automotive.

I sensori vengono integrati con processori e componenti di connettività, come System-on-Module (SoM) o System-in-Package (SiP). Consiglio di leggere l'eccellente post di Greg Sheridan sulla differenza tra SoM e SiP. Queste soluzioni incapsulate semplificano notevolmente la progettazione e velocizzano molto i cicli di sviluppo dei prodotti. Grazie a questa integrazione si riduce anche il costo combinato dei componenti.

I sensori vengono abbinati a microprocessori o microcontroller cui competono le funzioni di calcolo che permettono l'elaborazione sull'edge. Il sensore capisce pertanto meglio quali sono i dati importanti e cosa trasmettere. Filtraggio e analisi possono essere eseguiti all'origine, riducendo la quantità di dati inviati, ad esempio al cloud. I sensori vengono anche abbinati alla connettività, più comunemente Bluetooth e Wi-Fi. Per i sensori progettati per lo spazio industriale, le opzioni di connettività includono Ethernet e seriale legacy (RS-232, RS-485, ecc.). Grazie alle tecnologie emergenti di rete wireless a bassa potenza e a lungo raggio di copertura (LPWAN), prevedo l'arrivo della connettività LTE-M e NB-IoT nel prossimo futuro e sono impaziente di scoprire cosa ci riserverà il prossimo anno.