Sistema mezzanine ad alta velocità NeoPress

La configurazione del wafer a terna modulare all-in-one di Molex offre risparmi di spazio e una tecnologia di inserimento a pressione completamente configurabile. Il sistema modulare mezzanine ad alta velocità NeoPress consente flessibilità di progettazione su PCB con vincoli di spazio con coppie differenziali regolabili, altezze di stack contenute e terminazioni con piedinatura compatibile pur offrendo velocità di trasmissione dati fino a 28 Gbps. Poiché telecomunicazioni, automazione industriale e applicazioni medicali evolvono verso requisiti di velocità più elevate e fattori di forma più compatti, i progettisti devono massimizzare lo spazio sulla PCB senza sacrificare le prestazioni. Il design modulare del sistema mezzanine ad alta velocità NeoPress raggiunge segnali ad alta e bassa velocità a 28 Gbps con coppie differenziali regolabili (tra 85 Ohm o 100 Ohm). I progettisti hanno bisogno di un solo connettore per diverse velocità; quindi, ottengono risparmi di spazio sulla PCB.

I connettori SMT sono fissati in modo permanente, rendendo praticamente impossibile riutilizzare le PCB. Quando una terminazione SMT presenta un malfunzionamento, il tentativo di rilavorarla crea un cortocircuito. Anche se le PCB sono costose e la possibilità di riutilizzarle porterebbe a risparmi sui costi, i progettisti sono riluttanti a utilizzare connettori mezzanine a inserimento a pressione perché offrono in genere una minore integrità del segnale rispetto a SMT. Il sistema mezzanine ad alta velocità NeoPress è stato progettato per fornire terminazione con piedinatura compatibile riducendo al minimo la diafonia near-end e far-end per adeguarsi all'integrità del segnale del connettore SMT NeoScale. Il pin compatibile consente ai progettisti di rilavorare la scheda quando necessario e massimizzarne l'utilizzo senza dover sacrificare l'integrità del segnale.

Una soluzione versatile ed economica, il sistema mezzanine ad alta velocità NeoPress fornisce terminazione con piedinatura compatibile riducendo al minimo la diafonia near-end e far-end per adeguarsi all'integrità del segnale dei connettori SMT più diffusi. La tecnologia del wafer a terna fornisce coppie differenziali dedicate per soddisfare i requisiti di potenza e di impedenza del chip. Il sistema NeoPress affronta sfide ingegneristiche negli inviluppi del sistema. A differenza dei normali connettori mezzanine tipo wafer, che sono generalmente limitati a due o quattro configurazioni di coppie, il design NeoPress assume un approccio unico che consente ai clienti configurazioni multiple in un unico connettore. I wafer a terna ad alta velocità comprendono tre pin per coppia differenziale (due pin di segnale e un pin di messa a terra schermato) per fornire coppie differenziali autonome completamente schermate a 28 Gbps con messa a terra dedicata. Ciò significa che i progettisti hanno bisogno di un solo connettore per diverse velocità, il che consente di risparmiare spazio sulla PCB.