Piazzole gap filler termoconduttive THERM-A-GAP™ PAD 80LO

THERM-A-GAP PAD 80LO di Parker Chomerics è progettata per soddisfare le sfide relative alla gestione termica dell'elettronica moderna. Grazie all'elevata conducibilità termica e alla natura conformabile, garantisce un'efficiente dissipazione del calore nei dispositivi compatti e ad alte prestazioni.

La bassa forza di compressione e l'adattabilità alle superfici irregolari rendono la piazzola ideale per le applicazioni in cui i tradizionali materiali di interfaccia termica potrebbero non essere all'altezza. Le proprietà di isolamento elettrico migliorano ulteriormente la sicurezza e l'affidabilità, rendendola adatta a gruppi elettronici ad alta densità. Inoltre, la caratteristica di bassa separazione dell'olio garantisce il mantenimento dell'integrità e delle prestazioni della piazzola nel tempo, riducendo il rischio di contaminazione negli ambienti sensibili.

Disponibile in vari spessori e opzioni di scheda di supporto, compreso il foglio di alluminio con o senza adesivo sensibile alla pressione (PSA), THERM-A-GAP PAD 80LO può essere personalizzata per adattarsi a requisiti di progettazione specifici. La sua conformità agli standard del settore, come i requisiti di degassamento della NASA e la classe di infiammabilità UL 94 V-0, sottolinea ulteriormente la sua idoneità per le applicazioni più esigenti. Sia che si tratti di progettazione di infrastrutture 5G, di elettronica automotive o di sistemi informatici avanzati, PAD 80LO offre una soluzione affidabile per mantenere le temperature operative ottimali.