Nastri d'interfaccia termica biadesivi THERMATTACH® T411

I nastri d'interfaccia termica biadesivi THERMATTACH T411 di Parker Chomerics offrono un'adesione eccezionale tra componenti elettronici e dissipatori di calore, in particolare su contenitori in plastica e materiali a bassa energia superficiale. La famiglia di nastri THERMATTACH ha dimostrato un'eccellente affidabilità se esposta a condizioni termiche, meccaniche e ambientali. I nastri termici aumentano la flessibilità di progettazione e riducono la complessità dei gruppi elettronici eliminando il ricorso a elementi di fissaggio meccanici.

Caratteristiche e vantaggi

• Classe di infiammabilità UL 94 V-0
• Disponibile versione in rilievo
• Offerto in configurazioni fustellate personalizzate per adattarsi a una varietà di applicazioni
• Offerto in varie forme per fornire proprietà termiche dielettriche e ritardanti di fiamma
• Facilmente rilavorabile
• Conforme alle specifiche RoHS
• Non richiede polimerizzazione a differenza delle forme epossidiche o acriliche o dei prodotti liquidi

Applicazioni

• Fissaggio di dissipatori di calore ai processori di PC
• Montaggio di dissipatori di calore su componenti che dissipano <25 W
• Componenti dell'infrastruttura di telecomunicazione
• Montaggio del dissipatore di calore a processori di controllo motori

Attributi

• Progettato per l'adesione a contenitori in plastica
• Si collega a contenitori a bassa energia superficiale