Modulo a sensore MEMS ISM330DHCX
Il modulo a sensore MEMS di STMicroelectronics è disponibile in un contenitore di plastica LGA (Land Grid Array) a 14 conduttori
La famiglia di moduli a sensore MEMS di STMicroelectronics sfrutta i processi di produzione robusti e consolidati già utilizzati per produrre accelerometri e giroscopi microlavorati. ISM330DHCX è un System-in-Package (SiP) dotato di accelerometro digitale 3D ad alte prestazioni e giroscopio digitale 3D su misura per applicazioni Impresa 4.0.
I vari elementi sensibili sono realizzati con i processi di microlavorazione specializzati, mentre le interfacce dei CI sono sviluppate utilizzando la tecnologia CMOS che consente di progettare un circuito dedicato ottimizzato per una migliore corrispondenza alle caratteristiche dell'elemento sensibile.
In ISM330DHCX gli elementi sensibili dell'accelerometro e del giroscopio sono implementati sullo stesso die di silicio, garantendo così stabilità e robustezza superiori.
ISM330DHCX ha un intervallo di accelerazione a fondo scala di ±2 g / ±4 g / ±8 g / ±16 g e un ampio intervallo di velocità angolare di ±125 dps / ±250 dps / ±500 dps / ±1000 dps / ±2000 dps / ±4000 dps che ne consentono l'utilizzo in un'ampia gamma di applicazioni.
Tutti gli aspetti di progettazione e la calibrazione di ISM330DHCX sono stati ottimizzati per raggiungere precisione e stabilità eccellenti, rumore estremamente basso e sincronizzazione completa dei dati.
Un insieme senza pari di funzionalità embedded (FSM programmabile, FIFO, hub di sensori, decodifica eventi e interrupt) sono strumenti per implementare nodi sensore intelligenti e complessi che offrono prestazioni elevate a bassissima potenza.
ISM330DHC è disponibile in un contenitore di plastica LGA (Land Grid Array) a 14 conduttori.
- Accelerometro 3D con fondo scala selezionabile: ±2 g/±4 g/±8 g/±16 g
- Giroscopio 3D con intervallo di fondo scala selezionabile esteso: ±125 dps / ±250 dps / ±500 dps / ±1000 dps / ±2000 dps / ±4000 dps
- Intervallo di temperatura esteso: da -40 a +105 °C
- Compensazione integrata per alta stabilità in temperatura
- Interfaccia seriale SPI/I²C
- Interfaccia seriale SPI ausiliaria per uscita dati di giroscopio e accelerometro (OIS e altre applicazioni di stabilizzazione)
- Uscita sincronizzata a sei canali
- Funzione hub di sensori per raccogliere in modo efficiente i dati da sensori esterni aggiuntivi
- Smart FIFO embedded fino a 9 kB
- Macchina a stati finiti programmabile per elaborazione dei dati di accelerometro, giroscopio e sensori esterni
- Core per l'apprendimento automatico
- Interrupt e funzioni embedded intelligenti: rilevamento inclinazione, caduta libera, riattivazione, orientamento 6D/4D, clic e doppio clic
- Contatore, rilevatore di passi e contapassi embedded per applicazioni sanitarie
- Tensione di alimentazione analogica: 1,71 ~ 3,6 V
- Sensore di temperatura integrato
- Dispositivi connessi e IoT industriali
- Antenne, piattaforme e stabilizzazione ottica di immagini e lenti
- Robotica, automazione industriale e droni
- Telematica e sistemi di navigazione
- Monitoraggio e compensazione di vibrazioni
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