Convertitori c.c./c.c. µPOL a profilo ultraribassato

Convertitori c.c./c.c. microPOL (µPOL) a profilo ultraribassato FS1412 di TDK in un contenitore compatto di 5,8 x 4,9 x 1,6 mm con prestazioni migliorate, facilità d'uso e integrazione semplificata per applicazioni come big data, apprendimento automatico, intelligenza artificiale (IA), celle 5G, reti IoT, telecomunicazioni e informatica aziendale. La tecnologia µPOL include un convertitore c.c./c.c. posizionato in prossimità di chipset complessi come ASIC, FPGA e altri. La riduzione al minimo della distanza tra il convertitore e il chipset riduce al minimo la resistenza e i componenti dell'induttanza, consentendo una risposta rapida e una regolazione accurata con correnti di carico dinamiche.

TDK ha sviluppato questa tecnologia per consentire soluzioni a livello di sistema al fine di migliorare le prestazioni elettriche e termiche, concentrandosi su soluzioni ad alta densità ed economiche per applicazioni con vincoli di spazio che richiedono una fonte di alimentazione a profilo ribassato. Queste soluzioni incorporano semiconduttori ad alte prestazioni in tecnologie di confezionamento avanzate come semiconduttori embedded nel substrato (SESUB) e componenti elettronici avanzati per ottenere un'integrazione di sistema unica in dimensioni e profilo inferiori grazie all'integrazione 3D. Questa integrazione consente a TDK di offrire un'elevata efficienza e facilità d'uso a un basso costo totale del sistema.

La serie di convertitori c.c./c.c. µPOL funziona in un ampio intervallo della temperatura di giunzione (da -40 a +125 °C) e presenta un'alta densità di corrente di oltre 61 A per centimetro cubo. Questa serie fornisce una corrente di uscita di 12 A con un'altezza commerciale ridotta di 1,6 mm, riducendo al minimo i costi delle soluzioni di sistema, riducendo le dimensioni della scheda e i costi di assemblaggio, nonché i costi di distinta base e PCB.