Moduli di conversione c.c./c.c. µPOL con telemetria completa

I moduli di alimentazione μPOL (microPOL) serie FS160* di TDK offrono telemetria completa, maggiori prestazioni e una straordinaria densità di potenza in un formato compatto di 3,3 x 3,3 x 1,35 mm (L x P x A). Grazie alle loro dimensioni e alla straordinaria densità di potenza, ogni modulo di questa serie può essere facilmente integrato in progetti basati su ASIC, SoC e tutti gli FPGA più diffusi. La telemetria completa (tensione, corrente e temperatura) è accessibile tramite un'interfaccia I²C. I moduli funzionano in un ampio intervallo di temperature di giunzione da -40 a +125 °C.

Esistono diverse versioni di ciascuno dei componenti da 3 A (serie FS1603), 4 A (serie FS1604) e 6 A (serie FS1606); la linea FS comprende anche modelli a 12 A (FS1412). La selezione di moduli di conversione c.c./c.c. da 3 A a 200 A copre un'ampia gamma di esigenze e applicazioni, quali big data, apprendimento automatico, intelligenza artificiale (IA), celle 5G, Internet delle cose (IoT) e informatica aziendale.

I moduli serie FS160* integrano un controller ad alte prestazioni, driver, MOSFET e un core logico in contenitori accuratamente progettati utilizzando una versione di SESUB (Semiconductor Embedded in SUBstrate) di TDK. Il SESUB elimina le saldature a filo e migliora le prestazioni termiche. TDK integra anche l'induttore in CI del modulo e i componenti passivi in un contenitore integrato nel chip per ridurre al minimo l'induttanza parassita. Questo riduce l'interconnessione e migliora l'efficienza del modulo, riducendo al minimo la resistenza e l'induttanza e garantendo una risposta rapida e una regolazione accurata con correnti di carico dinamiche. Nel modulo sono incorporati anche i condensatori di avvio e V_CC.

Queste e altre ottimizzazioni progettuali consentono ai convertitori serie FS160* di fornire la straordinaria potenza di 1 W per millimetro cubo in moduli di circa la metà delle dimensioni di altri prodotti della stessa classe. I moduli serie FS160* sono così efficaci da non richiedere alcuna ventilazione per una potenza massima da 15 W a 30 W ad una temperatura ambiente fino a +100 °C. Il risultato finale dell'utilizzo dei moduli di TDK è una soluzione di dimensioni compatte che richiede meno spazio sulla scheda PCB, meno strati sulla scheda e meno componenti esterni, con conseguente riduzione dei costi di sistema.

L'approccio modulare rende la progettazione con FS160* una questione semplice, tanto per la configurazione analogica quanto per quella digitale per uscite da 0,6 V a 5,0 V. TDK ha creato diversi strumenti di progettazione per i progettisti, compresi quelli specifici per gli FPGA di ciascuno dei principali fornitori di FPGA. Sono disponibili schede di valutazione, una per ciascuno dei moduli a 3 A, 4 A e 6 A (rispettivamente serie FS1603, FS1604 e FS1606). Gli strumenti di progettazione aggiuntivi per la serie FS160* comprendono progetti di simulatori SPICE su QSPICE™. I progetti di avviamento rapido per il layout di schemi e PCB sono ora disponibili presso Ultra Librarian, all'indirizzo https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk.