Dissipatori di calore clip-chip serie 901-910

La serie di dissipatori di calore 901-910 di Wakefield Thermal supporta le esigenze di raffreddamento termico dei chipset prodotti da Intel, Broadcom, Motorola, TI e molte altre aziende. Una gamma di ingombri chip da 19 a 40 mm è stata sviluppata. Il prodotto è un'unità in sei pezzi, comprendente dissipatore di calore, clip e un dispositivo di montaggio a quattro molle che vengono combinati per agevolare l'assemblaggio sui chipset utilizzando lo spazio tra la PCB e il substrato delle sfere di saldatura.

I dissipatori di calore sono disponibili in configurazioni con alette a pin o ellittiche e sono progettati per applicazioni di ventilazione. La configurazione con alette a pin è ideale per il flusso d'aria bidirezionale e applicazioni di convezione naturale. La configurazione con alette ellittiche migliora il flusso d'aria per molteplici dissipatori di calore nello stesso flusso d'aria.

Caratteristiche

• I dissipatori di calore sono realizzati in alluminio AL 6063
• Finitura: nero anodizzato
• Le dimensioni del dissipatore sono abbinate agli ingombri chip
• Assemblaggio facile a scatto
• Il materiale di interfaccia termica può essere pre-applicato
• Questo prodotto è ideale per applicazioni soggette a urti e vibrazioni