Passivo, piastra fredda 0,020°C/W a 1,0GPM
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Passivo, piastra fredda 0,020°C/W a 1,0GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416501U00000G

Codice DigiKey
416501U00000G-ND
Produttore
Codice produttore
416501U00000G
Descrizione
COLD PLATE HEAT SINK 0.02C/W
Tempi di consegna standard del produttore
16 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Passivo, piastra fredda 0,020°C/W a 1,0GPM
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Tipo di prodotto
Passivo, piastra fredda
Produttore
Boyd Laconia, LLC
Resistenza termica a GPM
0,020°C/W a 1,0GPM
Serie
Dimensioni - Complessive
Lu x La x A: 6.00" x 5.00" x 0.60" (152.4mm x 127.0mm x 15.2mm)
Confezionamento
Scatola
Codice componente base
Stato componente
Attivo
Classificazioni ambientali e di esportazione
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Scatola
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1Fr. 64.59000Fr. 64.59
16Fr. 55.74313Fr. 891.89
32Fr. 53.72219Fr. 1’719.11
64Fr. 51.77266Fr. 3’313.45
112Fr. 50.24866Fr. 5’627.85
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 64.59000
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 69.82179