NC191SNL50
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NC191SNL50

Codice DigiKey
315-NC191SNL50-ND
Produttore
Codice produttore
NC191SNL50
Descrizione
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 1,76oz (50g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Pasta di saldatura
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametro
-
Punto di fusione
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Sezione conduttore
-
Tipo di maglia
4
Processo
Senza piombo
Forma
Vasetto, 1,76oz (50g)
Periodo di stoccaggio
6 mesi
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Codice componente base
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Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
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Contenitore standard del produttore
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