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SMDAL50 | |
|---|---|
Codice DigiKey | SMDAL50-ND |
Produttore | |
Codice produttore | SMDAL50 |
Descrizione | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
Tempi di consegna standard del produttore | 4 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Senza piombo Idrosolubile Pasta di saldatura Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Vasetto, 1,76oz (50g) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Attributi del prodotto
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Categoria | Tipo di flusso Idrosolubile |
Produttore Chip Quik Inc. | Tipo di maglia 3 |
Serie | Processo Senza piombo |
Confezionamento Sfuso | Forma Vasetto, 1,76oz (50g) |
Stato componente Attivo | Periodo di stoccaggio 12 mesi |
Tipo Pasta di saldatura | Inizio periodo di stoccaggio Data di produzione |
Composizione Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) | Temperatura di stoccaggio/refrigerazione 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Punto di fusione 430°F (221°C) | Codice componente base |
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| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 31.12000 | Fr. 31.12 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | Fr. 31.12000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | Fr. 33.64072 |
