Name: 67SLG100100100PI00
Brand: Laird Technologies EMI
SKU: 903-1593-2-ND
Price: 0.89723 CHF
Availability: InStock

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67SLG100100100PI00
Codice DigiKey	903-1593-2-ND - Nastrato in bobina (TR) 903-1593-1-ND - Nastro pre-tagliato (CT)
Produttore	Laird Technologies EMI
Codice produttore	67SLG100100100PI00
Descrizione	RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Tempi di consegna standard del produttore	10 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata	RFI Pellicola su schiuma Schiuma di poliuretano, poliestere di rame stagnato (Sn/Cu) Lega per saldatura
Scheda tecnica	Scheda tecnica

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Categoria RF e wireless RFI / EMI - Contatti, piattine e guarnizioni	Lunghezza 0,394" (10,00mm)
Produttore Laird Technologies EMI	Altezza 0,394" (10,00mm)
Serie SMD Grounding Metallized	Materiale Schiuma di poliuretano, poliestere di rame stagnato (Sn/Cu)
Confezionamento Nastrato in bobina (TR) Nastro pre-tagliato (CT)	Metodo di attacco Lega per saldatura
Stato componente Attivo	Temperatura di funzionamento -40°C ~ 70°C
Tipo Pellicola su schiuma	Inizio periodo di stoccaggio Data di spedizione
Forma Rettangolare	Periodo di stoccaggio 24 mesi
Larghezza 0,394" (10,00mm)

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Quantità

Tutti i prezzi sono in CHF

Nastro pre-tagliato (CT)

Nastrato in bobina (TR)

Quantità	Prezzo unitario	Prezzo tot
300	Fr. 0.42510	Fr. 127.53
600	Fr. 0.41628	Fr. 249.77

Contenitore standard del produttore

Prezzo unitario IVA esclusa:	Fr. 0.83000
Prezzo unitario IVA inclusa:	Fr. 0.89723

67SLG100100100PI00