Dissipatore di calore BGA Lega di alluminio 2,0W a 75°C Montaggio in alto
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Dissipatore di calore BGA Lega di alluminio 2,0W a 75°C Montaggio in alto
How to Select a Heat Sink

HSB02-101007

Codice DigiKey
2223-HSB02-101007-ND
Produttore
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Codice produttore
HSB02-101007
Descrizione
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Tempi di consegna standard del produttore
12 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore BGA Lega di alluminio 2,0W a 75°C Montaggio in alto
Scheda tecnica
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Descrizione
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Categoria
Produttore
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Serie
HSB
Confezionamento
Scatola
Stato componente
Attivo
Tipo
Montaggio in alto
Contenitore raffreddato
BGA
Metodo di attacco
Adesivo (non incluso)
Forma
Quadrato, alette maschio
Lunghezza
0,394" (10,00mm)
Larghezza
0,394" (10,00mm)
Diametro
-
Altezza aletta
0,275" (7,00mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
2,0W a 75°C
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
16,50°C/W a 200 LFM
Resistenza termica in ambiente
37,90°C/W
Materiale
Lega di alluminio
Finitura del materiale
Anodizzato nero
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10Fr. 0.48600Fr. 4.86
25Fr. 0.46280Fr. 11.57
50Fr. 0.44620Fr. 22.31
100Fr. 0.43000Fr. 43.00
266Fr. 0.40827Fr. 108.60
532Fr. 0.39353Fr. 209.36
1’064Fr. 0.37930Fr. 403.58
5’054Fr. 0.34912Fr. 1’764.45
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 0.55000
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 0.59455
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