Dissipatore di calore BGA Lega di alluminio 3,1W a 75°C Montaggio in alto
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HSB07-202009

Codice DigiKey
2223-HSB07-202009-ND
Produttore
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Codice produttore
HSB07-202009
Descrizione
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Tempi di consegna standard del produttore
12 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore BGA Lega di alluminio 3,1W a 75°C Montaggio in alto
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Categoria
Lunghezza
0,787" (20,00mm)
Produttore
Larghezza
0,787" (20,00mm)
Serie
Altezza aletta
0,354" (9,00mm)
Confezionamento
Scatola
Dissipazione di potenza a aumento temp
3,1W a 75°C
Stato componente
Attivo
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
8,60°C/W a 200 LFM
Tipo
Montaggio in alto
Resistenza termica in ambiente
24,08°C/W
Contenitore raffreddato
Materiale
Metodo di attacco
Adesivo (non incluso)
Finitura del materiale
Anodizzato nero
Forma
Quadrato, alette maschio
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Scatola
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1Fr. 0.72000Fr. 0.72
10Fr. 0.63900Fr. 6.39
25Fr. 0.60840Fr. 15.21
50Fr. 0.58680Fr. 29.34
204Fr. 0.54456Fr. 111.09
408Fr. 0.52485Fr. 214.14
612Fr. 0.51366Fr. 314.36
1’020Fr. 0.49989Fr. 509.89
5’100Fr. 0.45885Fr. 2’340.13
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:Fr. 0.72000
Prezzo unitario IVA inclusa:Fr. 0.77832
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