Espansori di I/O

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Codice produttore
Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Programmabile da DigiKey
N. di I/O
Interfaccia
Uscita interrupt
Caratteristiche
Tipo di uscita
Corrente - Source/drain uscita
Frequenza di clock
Tensione - Alimentazione
Temperatura di funzionamento
Grado
Qualifica
Tipo di montaggio
Contenitore/involucro
Contenitore del fornitore
16 UFQFN
IC XPNDR 400KHZ I2C 16UMLP
onsemi
41’452
In magazzino
1 : Fr. 0.43000
Nastro pre-tagliato (CT)
5’000 : Fr. 0.18704
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I2C
Si
POR
Drain aperto
6mA
400 kHz
1,65 ~ 4V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-UFQFN
16-UMLP (1,8x2,6)
16-UFQFN
IC XPNDR 1MHZ I2C 16UQFN
Diodes Incorporated
1’846
In magazzino
288’000
Fabbrica
1 : Fr. 0.61000
Nastro pre-tagliato (CT)
3’000 : Fr. 0.27848
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I2C
Si
-
Push-pull
-
1 MHz
1,65 ~ 3,6V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-UFQFN
16-UQFN (1,8x2,6)
PCA9570GMH
IC XPNDR 100KHZ I2C SMBUS 8XQFN
NXP USA Inc.
28’709
In magazzino
1 : Fr. 0.64000
Nastro pre-tagliato (CT)
4’000 : Fr. 0.29488
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
4
I²C, SMBus
No
POR
Push-pull
4mA
100 kHz
1,1 ~ 3,6V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
8-XFQFN piazzola esposta
8-XQFN (1,6x1,6)
16 XQFN
IC XPNDR 400KHZ I2C SMBUS 16XQFN
NXP USA Inc.
3’248
In magazzino
1 : Fr. 0.86000
Nastro pre-tagliato (CT)
4’000 : Fr. 0.40518
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-XFQFN
16-XQFN (1,8x2,6)
24 VQFN
IC XPNDR 400KHZ I2C 24TQFN
Diodes Incorporated
6’978
In magazzino
1 : Fr. 0.92000
Nastro pre-tagliato (CT)
3’500 : Fr. 0.43756
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
16
I2C
Si
POR
Drain aperto, Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
24-VFQFN piazzola esposta
24-TQFN (4x4)
16 XQFN
IC XPNDR 400KHZ I2C SMBUS 16XQFN
NXP USA Inc.
16’789
In magazzino
1 : Fr. 0.94000
Nastro pre-tagliato (CT)
4’000 : Fr. 0.44139
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Drain aperto, Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-XFQFN
16-XQFN (1,8x2,6)
PCA9641BSHP
IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16HVQFN
NXP USA Inc.
15’490
In magazzino
1 : Fr. 1.04000
Nastro pre-tagliato (CT)
6’000 : Fr. 0.49166
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-VFQFN piazzola esposta
16-HVQFN (3x3)
24 VQFN
IC XPNDR 400KHZ I2C 24TQFN
Diodes Incorporated
14’479
In magazzino
1 : Fr. 1.04000
Nastro pre-tagliato (CT)
3’500 : Fr. 0.50147
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
16
I2C
Si
-
-
-
400 kHz
2,3 ~ 5,5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
24-VFQFN piazzola esposta
24-TQFN (4x4)
18 SOIC
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 18SOIC
Microchip Technology
11’743
In magazzino
1 : Fr. 1.08000
Tubo
-
Tubo
Attivo
Non verificato
8
I2C
Si
POR
Push-pull
25mA
1.7 MHz
1,8 ~ 5,5V
-40°C ~ 125°C
-
-
A montaggio superficiale
18-SOIC (larghezza 0,295", 7,50mm)
18-SOIC
18 SOIC
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 18SOIC
Microchip Technology
10’457
In magazzino
1 : Fr. 1.08000
Nastro pre-tagliato (CT)
1’100 : Fr. 0.82530
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I2C
Si
POR
Push-pull
25mA
1.7 MHz
1,8 ~ 5,5V
-40°C ~ 125°C
-
-
A montaggio superficiale
18-SOIC (larghezza 0,295", 7,50mm)
18-SOIC
16 TSSOP
IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
NXP USA Inc.
9’970
In magazzino
1 : Fr. 1.08000
Nastro pre-tagliato (CT)
2’500 : Fr. 0.52584
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Drain aperto, Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-TSSOP (larghezza 0,173", 4,40mm)
16-TSSOP
PCA9641BSHP
IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16HVQFN
NXP USA Inc.
9’354
In magazzino
1 : Fr. 1.08000
Nastro pre-tagliato (CT)
6’000 : Fr. 0.51087
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Drain aperto, Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-VFQFN piazzola esposta
16-HVQFN (3x3)
16-SO
IC XPNDR 100KHZ I2C 16SO
NXP USA Inc.
1’978
In magazzino
1 : Fr. 1.08000
Nastro pre-tagliato (CT)
1’000 : Fr. 0.55753
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Data di acquisto finale
Non verificato
8
I2C
Si
POR
Push-pull
300µA, 25 mA
100 kHz
2,5 ~ 6V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-SOIC (larghezza 0,295", 7,50mm)
16-SO
16-VFQFN
IC XPNDR 400KHZ I2C SMBUS 16VQFN
Texas Instruments
19’046
In magazzino
1 : Fr. 1.12000
Nastro pre-tagliato (CT)
3’000 : Fr. 0.54790
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-VFQFN piazzola esposta
16-VQFN (3x3)
24 TSSOP
IC XPNDR 400KHZ I2C 24TSSOP
Diodes Incorporated
10’619
In magazzino
6’000
Fabbrica
1 : Fr. 1.12000
Nastro pre-tagliato (CT)
3’000 : Fr. 0.54684
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
16
I2C
Si
POR
Drain aperto, Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
24-TSSOP (larghezza 0,173", 4,40mm)
24-TSSOP
24-WQFN Exposed Pad
IC XPNDR 400KHZ I2C SMBUS 24WQFN
Texas Instruments
13’864
In magazzino
1 : Fr. 1.12000
Nastro pre-tagliato (CT)
3’000 : Fr. 0.57441
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
16
I²C, SMBus
Si
POR
Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
24-WFQFN piazzola esposta
24-WQFN (4x4)
16 TSSOP
IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
NXP USA Inc.
39’931
In magazzino
1 : Fr. 1.13000
Nastro pre-tagliato (CT)
2’500 : Fr. 0.55673
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-TSSOP (larghezza 0,173", 4,40mm)
16-TSSOP
PCA9535HF,118
IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 24HWQFN
NXP USA Inc.
48’787
In magazzino
1 : Fr. 1.14000
Nastro pre-tagliato (CT)
6’000 : Fr. 0.54394
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
16
I²C, SMBus
Si
POR
Drain aperto, Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
24-WFQFN piazzola esposta
24-HWQFN (4x4)
16-TSSOP
IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Texas Instruments
7’262
In magazzino
1 : Fr. 1.15000
Nastro pre-tagliato (CT)
2’000 : Fr. 0.57224
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-TSSOP (larghezza 0,173", 4,40mm)
16-TSSOP
24 VQFN
IC XPNDR 400KHZ I2C 24TQFN
Diodes Incorporated
29’792
In magazzino
1 : Fr. 1.16000
Nastro pre-tagliato (CT)
3’500 : Fr. 0.56521
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
16
I2C
Si
-
-
-
400 kHz
2,3 ~ 5,5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
24-VFQFN piazzola esposta
24-TQFN (4x4)
16-TSSOP
IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Texas Instruments
9’252
In magazzino
1 : Fr. 1.16000
Nastro pre-tagliato (CT)
2’000 : Fr. 0.57548
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-TSSOP (larghezza 0,173", 4,40mm)
16-TSSOP
24 TSSOP
IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 24TSSOP
NXP USA Inc.
17’261
In magazzino
1 : Fr. 1.16000
Nastro pre-tagliato (CT)
2’500 : Fr. 0.57227
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
16
I²C, SMBus
Si
POR
Drain aperto, Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
24-TSSOP (larghezza 0,173", 4,40mm)
24-TSSOP
20 SSOP
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 20SSOP
Microchip Technology
20’568
In magazzino
1 : Fr. 1.17000
Nastro pre-tagliato (CT)
1’600 : Fr. 0.88818
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I2C
Si
POR
Push-pull
25mA
1.7 MHz
1,8 ~ 5,5V
-40°C ~ 125°C
-
-
A montaggio superficiale
20-SSOP (larghezza 0,209", 5,30mm)
20-SSOP
20 QFN EP
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 20QFN
Microchip Technology
10’562
In magazzino
1 : Fr. 1.17000
Nastro pre-tagliato (CT)
3’300 : Fr. 0.88818
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I2C
Si
POR
Push-pull
25mA
1.7 MHz
1,8 ~ 5,5V
-40°C ~ 125°C
-
-
A montaggio superficiale
20-VFQFN piazzola esposta
20-QFN (4x4)
PCA9641BSHP
IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16HVQFN
NXP USA Inc.
6’315
In magazzino
1 : Fr. 1.17000
Nastro pre-tagliato (CT)
6’000 : Fr. 0.56088
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Non verificato
8
I²C, SMBus
Si
POR
Push-pull
10 mA, 25 mA
400 kHz
1.65 ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
-
-
A montaggio superficiale
16-VFQFN piazzola esposta
16-HVQFN (3x3)
Visualizzati
di 1’024

Espansori di I/O


I dispositivi di questa famiglia sono utilizzati assieme a microcontroller, microprocessori o dispositivi simili per aumentare il numero di connessioni di segnali disponibili per il collegamento di dispositivi periferici. Il tipico principio di funzionamento prevede l'uso di comunicazioni seriali che richiedono solo poche linee di I/O sul dispositivo host per la lettura/scrittura dello stato di molti pin di ingresso/uscita sul dispositivo espansore. Alla velocità di comunicazione questa tecnica privilegia una maggiore connettività ed è più idonea per applicazioni in cui la velocità di risposta non riveste un'importanza cruciale, come in molte applicazioni di interfaccia umana.