Lega saldante

Risultati : 1’656
Opzioni di magazzino
Opzioni ambientali
Supporti
Escludi
1’656Risultati
Visualizzati
di 1’656
Codice produttore
Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Composizione
Diametro
Punto di fusione
Tipo di flusso
Sezione conduttore
Tipo di maglia
Processo
Forma
Periodo di stoccaggio
Inizio periodo di stoccaggio
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
NC191LT10
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
883
In magazzino
1 : Fr. 6.25000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Siringa, 0,35oz (10g), 5cc
6 mesi
Data di produzione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA10
NC191LTA10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
246
In magazzino
1 : Fr. 6.25000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
-
Siringa, 0,35oz (10g), 3cc
12 mesi
Data di produzione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391SNL
TS391SNL
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
199
In magazzino
1 : Fr. 13.32000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Siringa, 0,53oz (15g), 5cc
12 mesi
Data di produzione
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMD291SNL50T3
SMD291SNL50T3
SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G
Chip Quik Inc.
132
In magazzino
1 : Fr. 13.32000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Senza necessità di pulizia
-
3
Senza piombo
Vasetto, 1,76oz (50g)
6 mesi
Data di produzione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391LT
TS391LT
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
130
In magazzino
1 : Fr. 13.32000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Siringa, 0,53oz (15g), 5cc
12 mesi
Data di produzione
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TS391SNL250
TS391SNL50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
136
In magazzino
1 : Fr. 14.11000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Vasetto, 1,76oz (50g)
12 mesi
Data di produzione
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
T0051404699
T0051404699
WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5%
Apex Tool Group
362
In magazzino
1 : Fr. 17.15000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)
0,039" (0,99mm)
-
Senza necessità di pulizia
-
-
Senza piombo
Matassa, 3,53oz (100g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN52SN48
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
323
In magazzino
1 : Fr. 20.40000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
In52Sn48 (52/48)
0,031" (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20AWG, 21SWG
-
Senza piombo
Rocchetto
60 mesi
Data di produzione
-
SMDIN66.3BI33.7
SMDIN66.3BI33.7
INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Chip Quik Inc.
241
In magazzino
1 : Fr. 24.33000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
0,031" (0,79mm)
162°F (72°C)
-
-
-
Senza piombo
Rocchetto
60 mesi
Data di produzione
-
EXB-SN63PB37
EXB-SN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Chip Quik Inc.
257
In magazzino
1 : Fr. 26.32000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega per saldature in barretta
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Con reofori
Barra, 1lb (454g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN97AG3
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
333
In magazzino
1 : Fr. 26.68000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
In97Ag3 (97/3)
0,031" (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20AWG, 21SWG
-
Senza piombo
Rocchetto
24 mesi
Data di produzione
-
SMDSWLF.020 4OZ
SMDSWLF.020 4OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Chip Quik Inc.
111
In magazzino
1 : Fr. 27.53000
Matassa
-
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,020" (0,51mm)
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
No pulizia, idrosolubile
24AWG, 25 SWG
-
Senza piombo
Matassa, 4oz (113,40g)
-
-
-
MM01006
397952
HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
Harimatec Inc.
401
In magazzino
1 : Fr. 28.00000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,022" (0,56mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Attivazione colofonia (RA)
23AWG, 24 SWG
-
Con reofori
Matassa, 8,8oz (250g)
-
-
-
SMDSWLTLFP32
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
125
In magazzino
1 : Fr. 30.11000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030" (0,76mm)
280°F (138°C)
-
21AWG, 22 SWG
-
Senza piombo
-
-
-
-
4860P-35G
4860P-35G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
260
In magazzino
1 : Fr. 30.82000
Erogatore
Erogatore
Attivo
Pasta di saldatura
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Senza necessità di pulizia
-
3
Con reofori
Siringa, 1,23oz (35g), 10cc
24 mesi
Data di produzione
39 ~ 50°F (4 ~ 10°C)
BARSN63PB37
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
752
In magazzino
1 : Fr. 31.27000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega per saldature in barretta
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Con reofori
Barra, 1lb (454g)
-
-
-
MM01019
389261
60/40 370 3% .015DIA 27AWG
Harimatec Inc.
200
In magazzino
1 : Fr. 31.83000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,015" (0,38mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
27AWG, 28 SWG
-
Con reofori
Matassa, 8,8oz (250g)
-
-
-
4900P-25G
4900P-25G
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
113
In magazzino
1 : Fr. 32.05000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
-
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Senza necessità di pulizia
-
-
Senza piombo
Siringa, 0,88oz (25g)
42 mesi (refrigerato), 12 mesi (temperatura ambiente)
Data di produzione
39 ~ 50°F (4 ~ 10°C)
4865-227G
4865-227G
SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB
MG Chemicals
180
In magazzino
1 : Fr. 32.67000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn63Pb37 (63/37)
0,032" (0,81mm)
361°F (183°C)
Senza necessità di pulizia
20AWG, 21SWG
-
Con reofori
Matassa, 8oz (227g), 1/2lb
60 mesi
Data di produzione
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
4901-112G
4901-112G
SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS
MG Chemicals
161
In magazzino
1 : Fr. 34.16000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
0,032" (0,81mm)
442°F (227°C)
Senza necessità di pulizia
20AWG, 21SWG
-
Senza piombo
Matassa, 4oz (113,40g)
60 mesi
Data di produzione
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
MM01007
395439
HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Harimatec Inc.
126
In magazzino
1 : Fr. 34.37000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,050" (1,27mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Attivazione colofonia (RA)
16AWG, 18SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
MM00993
386827
60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
189
In magazzino
1 : Fr. 37.85000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,032" (0,81mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
20AWG, 21SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
MM01005
395437
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
599
In magazzino
1 : Fr. 38.46000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028" (0,71mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Attivazione colofonia (RA)
21AWG, 22 SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
MM00992
386824
60/40 370 3% .024DIA 22AWG
Harimatec Inc.
60
In magazzino
1 : Fr. 39.81000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,024" (0,61mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
22AWG, 23 SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
EXB-SN99.3CU0.7
EXB-SN99.3CU0.7
SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454
Chip Quik Inc.
79
In magazzino
1 : Fr. 40.02000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega per saldature in barretta
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
-
441°F (227°C)
-
-
-
Senza piombo
Barra, 1lb (454g)
-
-
-
Visualizzati
di 1’656

Lega saldante

La pasta saldante è una categoria di leghe metalliche utilizzate per unire superfici metalliche. Ne esistono di vari tipi e formati, tra cui: barrette, a nastro, pasta, dose, sfera, filo in diametri da 0,15 mm a 6,35 mm con punto di fusione da 118 °C a 1084 °C, con e senza piombo. Il flussante può essere ad anima acida, senza pulizia, colofonia attivata, colofonia mediamente attivata, idrosolubile.