Connettori flessibili, possibilità infinite

I connettori flessibili e microminiaturizzati, progettati inizialmente come soluzione per dispositivi mobili palmari che si vanno sempre più rimpicciolendo, hanno poi finito per fornire agli ingegneri che operano in svariati campi e mercati una flessibilità pressoché infinita, che elimina due dei vincoli progettuali più importanti: la dimensione e la struttura. Alla luce del fatto che sempre più aziende puntano alla realizzazione di prodotti con ogni tipo di funzionalità, profili più eleganti e interfacce utente moderne, si registra una crescente necessità di gruppi di stampaggio dotati di maggior flessibilità e modularità.

(Immagine per gentile concessione di Molex)

La transizione dai pulsanti e dai selettori ai touchscreen, che riguarda un numero sempre maggiore di apparecchi, influisce sull'incremento del volume dei dati trasmessi in spazi ridotti, per i quali i fili saldati non rappresentano la soluzione ottimale. I cavi flessibili piatti o FFC e i circuiti stampati flessibili, o FPC, vengono proposti in una grande varietà di dimensioni per i circuiti e di stili per i cavi, che consente di ottenere soluzioni adatte ad essere piegate, ripiegate e forgiate in qualsiasi forma e spessore. Insieme alla capacità di sopportare temperature elevate e all'affidabilità dei contatti incorporati, questi connettori, piccoli e flessibili, fanno piazza pulita dei vincoli più comuni nella progettazione dei contenitori per l'elettronica.

Componenti piccoli, ruoli importanti

I connettori FFC e FPC sono utilizzati in molti modi, a seconda delle applicazioni in cui sono incorporati. Ma, a prescindere dall'applicazione, queste soluzioni puntano a stabilire connessioni con fattori di forma ridotti, a raggiungere un maggior grado di mantenimento della flessibilità, a ottenere livelli più alti di tolleranza all'ambiente e di prestazioni con velocità di trasmissione dati più elevate, tutte caratteristiche inconciliabili tra loro nei connettori del passato.

Se è vero che i connettori micro e flessibili spalancano un mondo di possibilità tecniche e progettuali, sono anche portatori di un insieme di problematiche specifiche. I nuovi prodotti che aderiscono totalmente a un progetto modulare più complesso grazie alle soluzioni FPC/FFC necessitano spesso di un numero specifico di circuiti di segnale e di progetti di PCB. Digi-key collabora con fornitori come Molex, che dispongono di numerose combinazioni di connettori in grado di offrire flessibilità di progettazione e la possibilità di scegliere le soluzioni più adatte per ogni applicazione.

Si tratta di connettori specializzati, spesso utilizzati in applicazioni per ambienti difficili, dove l'affidabilità dei contatti è un fattore cruciale e rappresenta una sfida quando i componenti sono piccoli come grani di riso. L'utilizzo di connettori con terminali a doppio contatto e fermi può essere in grado di assicurare la connettività in situazioni così difficili. Inoltre, l'aumento delle densità e delle prestazioni dei prodotti spesso richiede che i componenti funzionino in applicazioni ad alte temperature. A fronte della garanzia che persino i connettori più sottili possono sopportare temperature estreme, gli ingegneri dovrebbero avere la tranquillità sufficiente per utilizzarli in prodotti ad alte prestazioni.

Razionalizzare la supply chain

Poter lavorare con un unico fornitore per tutto ciò che riguarda i requisiti di interconnessione FFC e FPC significa semplificare la supply chain. Digi-Key collabora con Molex, che propone varie configurazioni di connettori FFC e FPC, circuiti, dimensioni e specifiche.

L'integrazione di connettori flessibili di piccole dimensioni nel progetto di un prodotto contribuisce anche a semplificare la supply chain e riduce i costi di assemblaggio e di gestione. La telecamera di uno smartphone, ad esempio, viene generalmente costruita da un produttore di moduli per foto/videocamere che mette insieme svariati componenti presenti nell'assortimento dell'OEM con la prolunga di un cavo FPC. Quando il produttore di apparecchiature elettroniche riceve il modulo per la foto/videocamera potrà semplicemente inserire il connettore flessibile nella scheda madre.

È una soluzione che crea valore aggiunto per i produttori di apparecchiature nel corso del collaudo del prodotto. A causa della crescente complessità dei componenti e dei moduli, gli OEM devono essere capaci di collegare un modulo a un apparecchio di test per effettuare i collaudi e quindi di scollegarlo per poi ricollegarlo per l'assemblaggio. Questa sequenza si può ripetere molte volte se il processo di assemblaggio richiede più di un test. Grazie a questi connettori, che stabiliscono le interconnessioni con un semplice innesto, il processo diventa più semplice.

Il vantaggio offerto da Molex

Digi-Key commercializza la linea di prodotti Easy-On di Molex, che contiene circa 70 serie, con dimensioni che vanno da quelle pari a un grano di riso a quelle di un mignolo, ciascuna delle quali risponde a una diversa esigenza della clientela. Le serie più grandi sono spesso suddivise in sottoserie con caratteristiche diverse, come ad esempio gli intervalli di tolleranza delle temperature.

Gli ingegneri della Micro-Solutions Business Unit di Molex sono specializzati in progetti microminiaturizzati. Grazie alla conoscenza approfondita del team nel campo delle plastiche ingegnerizzate di alta qualità, rivestono un ruolo di punta nello stampaggio senza deformazione di piccoli alloggiamenti. Gli ingegneri della Molex sono anche molto esperti nella progettazione e nella formatura del metallo per realizzare minuscoli ma complessi terminali, che garantiscono connessioni senza soluzione di continuità e capacità di bloccaggio. Digi-Key propone i connettori FFC/FPC Easy-On di Molex in una vasta gamma di dimensioni di circuito adatte alle alte temperature in grado di garantire l'affidabilità del contatto anche negli ambienti più estremi.

Informazioni su questo autore

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WeiZheng Lee, Product Manager dei connettori FFC/FPC, prodotti core MSBU, lavora in Molex Japan dal 2018. Ha conseguito una laurea in economia aziendale e in design industriale, e ha esperienza nella distribuzione di semiconduttori, nei prodotti finali per l'elettronica di consumo e nella tecnologia finanziaria. Lee è originario di Taiwan, ha vissuto in Canada e ora vive in Giappone.

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