Piazzole gap filler termoconduttive THERM-A-GAP™ PAD 80LO
Data di pubblicazione: 2025-07-02
Le piazzole gap filler termoconduttive THERM-A-GAP™ PAD 80LO di Parker Chomerics forniscono una soluzione a bassa durezza (35 Shore 00) con 8,3 W/(m·K) di conducibilità termica.
Gel termoconduttivo THERM-A-GAP GEL 35VT
Data di pubblicazione: 2024-06-26
THERM-A-GAP GEL 35VT di Parker Chomerics è un gel di interfaccia termica erogabile in silicone monocomponente con una conducibilità termica tipica di 3,5 W/(m·K).
Gel termoconduttivo THERM-A-GAP GEL 50TBL
Data di pubblicazione: 2024-06-24
THERM-A-GAP GEL 50TBL di Parker Chomerics è un materiale di interfaccia termica rilavorabile ad alte prestazioni con una conducibilità termica di massa tipica di 5,0 W/(m·K).
Gel termoconduttivo THERM-A-GAP™ GEL 50VT
Data di pubblicazione: 2024-06-20
THERM-A-GAP GEL 50VT di Parker Chomerics è un gel di interfaccia termica erogabile rilavorabile ad alte prestazioni con una conducibilità termica tipica di 5,2 W/(m·K).
Guarnizioni per schermatura EMI SOFT-SHIELD® 3500
Data di pubblicazione: 2024-05-20
Le guarnizioni di schermatura EMI SOFT-SHIELD® 3500 di Parker Chomerics sono caratterizzate da una bassa forza di chiusura per prestazioni ottimali in applicazioni al chiuso.
THERM-A-GAP GEL 60HF
Data di pubblicazione: 2024-02-26
THERM-A-GAP GEL 60HF di Parker Chomerics è un gel "ad alto flusso" ideale per applicazioni di erogazione ad alto volume.
Piazzole gap filler termoconduttive THERM-A-GAP PAD 80
Data di pubblicazione: 2024-02-13
THERM-A-GAP PAD 80 di Parker Chomerics è una piazzola gap filler termoconduttiva ad alte prestazioni da 8,3 W/(m·K).
Gel termoconduttivo THERM-A-GAP GEL 75
Data di pubblicazione: 2024-02-06
THERM-A-GAP GEL 75 di Parker Chomerics è progettato come sistema monocomponente totalmente polimerizzato con erogazione automatica.
Piazzole gap filler termoconduttive THERM-A-GAP™ PAD 70TP
Data di pubblicazione: 2024-01-31
THERM-A-GAP™ PAD 70TP di Parker Chomerics è una piazzola gap filler termoconduttiva ad alte prestazioni, con una conducibilità termica di 7,0 W/(m·K).
Guarnizioni EMI serie METALASTIC
Data di pubblicazione: 2024-01-19
Le guarnizioni EMI serie METALASTIC di Parker Chomerics sono in grado di resistere a forze di compressione elevate.
Parker Chomerics parts will include a -DK extension on all part numbers sold through DigiKey.
THERM-A-GAP™ thermal gap filler pads are soft and easily conformable to provide thermal interfaces between heat sinks and electronic devices, accommodating for uneven surfaces, air gaps, and rough surface textures.
CHO-THERM™ Thermal Dielectric Pads
Data di pubblicazione: 2020-02-28
This PTM defines what a Thermal Dielectric Pad is, what are the major product selection criteria, and a ranking based on the level of performance.
Duration: 5 minutes
How to Test a Thermal Interface Material
Data di pubblicazione: 2020-01-28
This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.
Duration: 10 minutes
THERM-A-GAP™ Thermally Conductive Gap Pads
Data di pubblicazione: 2020-01-24
This presentation will define what Thermal Gap Pads are, what the major product performance criteria used to make the material selection are, and rank the performance of each.
Duration: 5 minutes
Nastro in foglio EMI CHO-MASK® II
Data di pubblicazione: 2019-11-12
CHO-MASK II di Parker Chomerics è un nastro in foglio EMI stratificato con mascheramento in vernice di poliestere che fornisce una superficie conduttiva non soggetta a corrosione su involucri elettronici.
Gel termoconduttivo THERM-A-GAP™ GEL45
Data di pubblicazione: 2019-11-11
Il gel termico erogabile THERM-A-GAP™ GEL45 di Parker Chomerics con conducibilità termica di 4,5 W/m·K è un sistema monocomponente totalmente polimerizzato.
Automated dispensing of Parker Chomerics THERM-A-GAP™ Gel 45, which is a fully cured dispensable thermal gel that has 4.5 W/m-K thermal conductivity and is designed as a one component fully cured system.

