Piastre fredde a liquido in tubo Hi-Contact™

Le piastre fredde a liquido in tubo Hi-Contact™ di Boyd sono dotate di un tubo continuo privo di giunti inserito a pressione in una piastra di alluminio estruso. La geometria brevettata utilizzata nel processo assicura il massimo contatto tubo-piastra e tubo-dispositivo possibile, riducendo così la resistenza di contatto tra i tre elementi. Per aumentare ulteriormente le prestazioni, una resina epossidica termica viene applicata al giunto per fornire un'interfaccia termica continua tra il tubo e la piastra.

Le piastre fredde a liquido sono utilizzate in tutto il settore industriale, principalmente per il raffreddamento di IGBT, comandi motore, inversione e raddrizzamento dell'alimentazione, apparecchiature medicali (dispositivi RF e erogazione di fluidi), nonché per il raffreddamento di batterie e celle a combustibile. Si prevede anche un aumento del raffreddamento in campo informatico e delle apparecchiature di rete. Grazie alla migliore efficienza di raffreddamento a liquido rispetto al raffreddamento ad aria, oltre a maggiori densità di incapsulamento, il raffreddamento a liquido è in rapida diffusione grazie a costi operativi inferiori dell'apparecchiatura.