Q-Pad® 3

Q-Pad^® 3 di Bergquist elimina i problemi associati ai grassi termici, come la contaminazione dei gruppi elettronici e dei bagni per saldatura a rifusione. Q-Pad 3 può essere installato senza problemi prima della saldatura e della pulizia. Quando bloccato tra due superfici, il materiale elastomerico si conforma alle strutture di superficie creando in tal modo un'interfaccia senza aria tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore.

Caratteristiche

• Impedenza termica: 0,35°C ogni 6,5 cm²/W (a 3,4 atm)
• Elimina i vincoli di lavorazione tipicamente associati al grasso
• Si conforma alle strutture di superficie
• Facile da maneggiare
• Può essere installato senza problemi prima della saldatura e della pulizia

Applicazioni

• Tra un transistor e un dissipatore di calore
• Tra due superfici grandi come una staffa a L e lo chassis di un gruppo
• Tra un dissipatore di calore e uno chassis
• Sotto moduli di alimentazione isolati elettricamente o dispositivi come resistori, trasformatori e relè a stato solido
• Fascicolo UL n. E59150