Dissipatori di calore

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Codice produttore	Quantità disponibile	Prezzo	Serie	Contenitore	Stato del prodotto	Tipo	Contenitore raffreddato	Metodo di attacco	Forma	Lunghezza	Larghezza	Diametro	Altezza aletta	Dissipazione di potenza a aumento temp	Resistenza termica a flusso d'aria forzata	Resistenza termica in ambiente	Materiale	Finitura del materiale
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	37’481 In magazzino	1 : Fr. 0.27000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	A livello scheda	TO-220	Bullonamento	Quadrato, alette	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W a 60°C	10,00°C/W a 200 LFM	24,00°C/W	Alluminio	Anodizzato nero
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	16’981 In magazzino	1 : Fr. 0.32000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	A livello scheda	TO-220	Inserimento a pressione	Rettangolare, alette	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0.500" (12.70mm)	3,0W a 60°C	14,00°C/W a 200 LFM	-	Alluminio	Anodizzato nero
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	13’431 In magazzino	1 : Fr. 0.39000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Montaggio in alto	Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Nastro termoadesivo (non incluso)	Quadrato, alette maschio	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Lega di alluminio	Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	6’184 In magazzino	1 : Fr. 0.45000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Montaggio in alto	TO-252 (DPAK)	Piazzola SMD	Rettangolare, alette	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Rame	Stagno
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	20’638 In magazzino	1 : Fr. 0.46000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Montaggio in alto	TO-263 (D²Pak)	Piazzola SMD	Rettangolare, alette	0.500" (12.70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Rame	Stagno
217-36CTRE6 BOARD LEVEL HEAT SINKS Wakefield Thermal Solutions	7’520 In magazzino	1 : Fr. 0.55000 Nastro pre-tagliato (CT) 250 : Fr. 0.41072 Nastrato in bobina (TR)	217	Nastrato in bobina (TR) Nastro pre-tagliato (CT) Digi-Reel®	Attivo	Montaggio in alto	D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220	Piazzola SMD	Rettangolare, alette	0,740" (18,80mm)	0.600" (15.24mm)	-	0,360" (9,14mm)	1,0W a 55°C	16,00°C/W a 200 LFM	55,00°C/W	Rame	Stagno
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	29’800 In magazzino	1 : Fr. 0.61000 Nastro pre-tagliato (CT) 400 : Fr. 0.43838 Nastrato in bobina (TR)	-	Nastrato in bobina (TR) Nastro pre-tagliato (CT) Digi-Reel®	Attivo	Montaggio in alto	TO-252 (DPAK)	Piazzola SMD	Rettangolare, alette	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Rame	Stagno
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	12’604 In magazzino	1 : Fr. 0.62000 Busta	-	Busta	Attivo	A livello scheda	TO-220	Bullonamento	Rettangolare, alette	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,5W a 50°C	10,00°C/W a 500 LFM	32,00°C/W	Alluminio	Anodizzato nero
V6560X HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	5’487 In magazzino	1 : Fr. 0.65000 Vassoio	-	Vassoio	Attivo	Montaggio in alto	Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Bullonamento e pin PC	Quadrato, alette	1,476" (37,50mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	8,00°C/W	Alluminio	Anodizzato nero
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	14’230 In magazzino	1 : Fr. 0.67000 Busta	-	Busta	Attivo	A livello scheda	TO-220	Bullonamento	Rettangolare, alette	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0.500" (12.70mm)	1,5W a 40°C	10,00°C/W a 200 LFM	24,40°C/W	Alluminio	Anodizzato nero
20188 SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X Watterott Electronic GmbH	3’044 In magazzino	1 : Fr. 0.73000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Montaggio in alto	Scheda driver per motori passo-passo	Nastro termoadesivo (incluso)	Quadrato, alette maschio	0,354" (9,00mm)	0,354" (9,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	-	Alluminio	Anodizzato nero
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	19’830 In magazzino	1 : Fr. 0.75000 Vassoio	-	Vassoio	Attivo	A livello scheda	TO-220	Bullonamento e pin PC	Rettangolare, alette	1,969" (50,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	7,00°C/W	Alluminio	Anodizzato nero
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	19’147 In magazzino	1 : Fr. 0.75000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	A livello scheda, verticale	TO-220, TO-262	Clip e pin PC	Rettangolare, alette	0,750" (19,05mm)	0.500" (12.70mm)	-	0.500" (12.70mm)	1,0W a 30°C	7,00°C/W a 400 LFM	27,30°C/W	Alluminio	Anodizzato nero
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	8’018 In magazzino	1 : Fr. 0.78000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Kit montaggio dall'alto	Raspberry Pi 4B	Adesivo	-	-	-	-	-	-	-	-	Alluminio	-
114990125 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI Seeed Technology Co., Ltd	5’645 In magazzino	1 : Fr. 0.78000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Kit montaggio dall'alto	Raspberry Pi B+	Adesivo	Quadrato, alette	2,598" (66,00mm)	2,598" (66,00mm)	-	2,598" (66,00mm)	-	-	-	Alluminio	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13’105 In magazzino	1 : Fr. 0.90000 Busta	-	Busta	Attivo	A livello scheda	TO-220	Bullonamento	Rettangolare, alette	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W a 80°C	12,00°C/W a 200 LFM	25,90°C/W	Alluminio	Anodizzato nero
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	2’460 In magazzino	1 : Fr. 0.97000 Scatola	HSB	Scatola	Attivo	Montaggio in alto	BGA	Adesivo (non incluso)	Quadrato, alette maschio	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W a 75°C	8,40°C/W a 200 LFM	23,91°C/W	Lega di alluminio	Anodizzato nero
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	9’718 In magazzino	1 : Fr. 1.08000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Montaggio in alto	BGA	Nastro termoadesivo (incluso)	Quadrato, alette maschio	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W a 200 LFM	62,50°C/W	Alluminio	Anodizzato nero
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	11’727 In magazzino	1 : Fr. 1.10000 Sfuso	XL-25	Sfuso	Attivo	Diffusore di calore	Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Nastro termico	Quadrato	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Ceramico	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	12’463 In magazzino	1 : Fr. 1.16000 Sfuso	Penguin	Sfuso	Attivo	A livello scheda	Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Nastro termoadesivo (incluso)	Quadrato, alette	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0.350" (8.89mm)	-	8,00°C/W a 500 LFM	-	Alluminio	Anodizzato nero
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	4’252 In magazzino	1 : Fr. 1.18000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Montaggio in alto	Raspberry Pi 3	Nastro termoadesivo (incluso)	Quadrato, alette	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Alluminio	-
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	10’065 In magazzino	1 : Fr. 1.29000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Montaggio in alto	TO-263 (D²Pak)	Piazzola SMD	Rettangolare, alette	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W a 300 LFM	11,00°C/W	Rame	Stagno
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield Thermal Solutions	5’020 In magazzino	1 : Fr. 1.29000 Sfuso	658	Sfuso	Attivo	Montaggio in alto	BGA	Nastro termoadesivo (non incluso)	Quadrato, alette maschio	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,598" (15,20mm)	2,5W a 30°C	2,00°C/W a 500 LFM	-	Alluminio	Anodizzato nero
634-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	1’721 In magazzino	1 : Fr. 1.31000 Scatola	634	Scatola	Attivo	A livello scheda, verticale	TO-220	Bullonamento e pin PC	Rettangolare, alette	1,000" (25,40mm)	0,640" (16,26mm)	-	0,640" (16,26mm)	-	-	-	Alluminio	Anodizzato nero
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	5’298 In magazzino	1 : Fr. 1.38000 Scatola	637	Scatola	Attivo	A livello scheda, verticale	TO-220	Montaggi su scheda e a bullonamento	Rettangolare, alette	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0.500" (12.70mm)	6,0W a 76°C	5,80°C/W a 200 LFM	-	Alluminio	Anodizzato nero

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I dissipatori di calore sono componenti di gestione termica progettati per dissipare il calore dai dispositivi elettronici ad alta potenza e prevenire il surriscaldamento. La loro funzione principale si basa sui principi di conduzione e convezione, che trasferiscono il calore da una sorgente di calore (come una CPU, un transistor di potenza o un contenitore BGA), all'aria circostante o a un refrigerante. Aumentando la superficie a contatto con i mezzi di raffreddamento, i dissipatori di calore contribuiscono a mantenere livelli di temperatura sicuri e a proteggere l'affidabilità e le prestazioni dei componenti.

La maggior parte dei dissipatori di calore è realizzata in alluminio o rame, materiali noti per la loro elevata conducibilità termica. I dissipatori di calore in alluminio sono leggeri ed economici, ideali per soluzioni di raffreddamento per uso generale, mentre i dissipatori in rame offrono una migliore conducibilità per applicazioni ad alte prestazioni o con vincoli di spazio. I dissipatori di calore a pacco alettato ed estrusi utilizzano superfici di forma strategica per massimizzare l'esposizione all'aria e favoriscono la convezione naturale o forzata. I design a taglio trasversale migliorano ulteriormente il flusso d'aria e la dispersione termica. Nelle applicazioni avanzate, per allontanare rapidamente il calore dalla sorgente si possono utilizzare tubi di calore, raffreddamento a liquido o diffusori di grafite. Per i sistemi compatti o passivi, gli scambiatori di calore passivi si basano interamente sul flusso d'aria naturale senza l'uso di ventole.

Un contatto termico adeguato tra il dissipatore di calore e il dispositivo è fondamentale: i materiali di interfaccia termica (TIM), come la pasta termica, i fogli o le saldature, vengono utilizzati per colmare spazi microscopici e ridurre la resistenza termica. Quando si sceglie un dissipatore di calore, occorre considerare l'uscita termica del componente, lo spazio disponibile, le condizioni del flusso d'aria e la resistenza termica del sistema.

Dissipatori di calore

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