Our 2030+ Sustainability Ambition Framework sets the frame for our global sustainability strategy, with clear ambitions and targets that we want to achieve in this decade.

SIL PAD TSP 3500 di Bergquist è un elastomero siliconico formulato per massimizzare le prestazioni dielettriche e termiche.

GAP FILLER TGF 3600 di Bergquist è un materiale riempitivo liquido bicomponente con prestazioni termiche elevatissime.

Bergquist Company è il leader al mondo nello sviluppo e nella produzione di materiali di gestione termica, che includono gli isolanti termoconduttivi Sil-Pad® e vari materiali specializzati; Gap Pad®, materiali riempitivi, Hi-Flow®, materiali a cambiamento di fase , Softface® e Bond-Ply®.

Thermal management of power electronics, whether power supplies or power components, requires interfacing the package to a heat sink using a thermal interface material (TIM).

Advanced communication technologies, motor controls, drives and power converters are delivering more function in smaller form factors, which raises power densities and increases heat generation.

Gap Pad® TGP 6000ULM di Bergquist a base siliconica non elettroconduttivo è altamente conformabile e offre un'eccellente copertura su varie topografie.

Il materiale riempitivo morbido Gap Pad® TGP 7000ULM di Bergquist è classificato a 7,0 W/(m·K) e formulato per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono un basso stress di assemblaggio.

L'incapsulante epossidico termoconduttivo LOCTITE STYCAST 2850FT è progettato per incapsulare i componenti che richiedono proprietà di dissipazione del calore e di resistenza allo shock termico.

GAP PAD®, SIL PAD®, & HI-FLOW Ordering Information

As you are aware, Henkel acquired The Bergquist Company in late 2014. Since then, Henkel has been integrating the Bergquist organization and analyzing the parallel IT systems in an effort to create minimal disruption once the IT systems are brought together

Un materiale riempitivo morbido e conformabile, Gap Pad HC 5.0 di Bergquist ha una conducibilità termica di 5,0 W/m-K e offre prestazioni termiche eccezionali con sollecitazioni da compressione molto basse.

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

Il materiale di isolamento Sil-Pad® 900S offre impedenza termica di 0,61 °C ogni 6,5 cm2/W (a 3,4 atm) per varie applicazioni, tra cui alimentatori.

L'interfaccia termica sostitutiva al grasso rinforzata in vetro Q-Pad® 3 può essere installata prima della saldatura e della pulizia.

Il materiale di riempimento non rinforzato Gap Pad® 1500 offre conducibilità termica di 1,5 W/m-K, conformabilità e bassa durezza.

L'isolante Sil-Pad® K-10 basato su Kapton offre buone proprietà di taglio ed eccellenti prestazioni termiche.